电路/镀覆孔与金属基板之间的短路检测实验

金属骨针

简介

金属骨针

简介

光面或带螺纹的金属骨固定紧固件产品描述：通常由一段刚性丝或棒组成。一般采用钛合金、钴铬钼或不锈钢等材料制成。可以是直型或U型，端部可以是锋利（钝）且可能有加工成型的带槽的头。

光面或带螺纹的金属骨固定紧固件预期用途：用于骨折固定、骨重建，作为插入其他植入物的导针，也可穿过皮肤植入人体对骨骼系统施加拉力（牵引力）。

光面或带螺纹的金属骨固定紧固件品名举例：金属骨针

光面或带螺纹的金属骨固定紧固件管理类别：Ⅲ

光面或带螺纹的金属骨固定紧固件相关指导原则：
1、定制式个性化骨植入物等效性模型注册技术审查指导原则
2、增材制造金属植入物理化性能均一性研究指导原则

光面或带螺纹的金属骨固定紧固件相关检测项目：
1 . 尺寸《外科植入物金属骨针第2部分：斯氏针尺寸 YY/T 0345.2-2014》
2 . 尺寸《外科植入物骨针和纲丝第2部分:斯坦曼骨针尺寸 ISO 5838-2:1991》
3 . 尺寸《外科植入物金属骨针第3部分：克氏针 YY/T 0345.3-2014》
4 . 尺寸《外科植入物.骨针和纲丝. 第3部分:Kirschner骨纲丝 ISO 5838-3-1993》
5 . 力学性能《外科植入物金属骨针第1部分：通用要求 YY/T 0345.1-2020》
6 . 力学性能《外科植入物金属骨架上的大头针及电线第1部分:通用要求 ISO 5838-1:2013》

收起百科↑ 最近更新：2023年03月31日

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亚旭电子科技（江苏）有限公司零件工程实验室

检测项：两个或三个引出端之间电测试检测样品：集成电路/微电子器件标准：微电子器件试验方法和程序方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

检测项：两个或三个引出端之间电测试检测样品：集成电路/微电子器件标准：微电子器件试验方法和程序方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

检测项：扫描电子显微技术和电子束显微分析检测样品：集成电路/微电子器件标准：微电子器件试验方法和程序方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

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中国电子科技集团公司第二十七研究所计量检测中心

检测项：输出短路电流IOS 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

检测项：电压调整率SV 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

检测项：电流调整率SI 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

机构所在地：河南省郑州市更多相关信息>>

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宜昌测试技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一0研究所）环境可靠性及电磁兼容检测实验室

检测项：输出短路电流检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

检测项：输出短路电流检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：SJ/T 10741-2000 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理

检测项：输出短路电流检测样品：光电耦合器标准：GB/T15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分 SJ 2215-8

机构所在地：湖北省宜昌市更多相关信息>>

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福建省冶金产品质量监督检验站

检测项：色差和外观质量检验检测样品：金属与合金标准：铝及铝合金阳极氧化阳极氧化膜的封孔质量评定方法第2部分：硝酸预浸的磷铬酸法GB/T 8753.2-2005

检测项：封孔质量检测样品：铝及铝合金阳极氧化膜标准：铝及铝合金阳极氧化阳极氧化膜的封孔质量评定方法第1部分：无硝酸预浸的磷铬酸法GB/T 8753.1-2005

检测项：铜检测样品：金属与合金标准：铝及铝合金化学分析方法　第3部分: 铜含量的测定GB/T20975.3-2008

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深圳电气科学研究所（深圳电气科学研究所中心实验室/深圳电气产品质量检测中心）

检测项：全部项目检测样品：高压/低压预装式变电站标准：GB/T 22382-2008 额定电压72.5kV及以上气体绝缘金属封闭开关设备与电力变压器之间的直接连接 IEC 61639-1996

检测项：全部项目检测样品：72.5kV及以上气体绝缘金属封闭开关设备标准：额定电压72.5kV及以上气体绝缘金属封闭开关设备与电力变压器之间的直接连接 GB/T 22382-2008 IEC 61639-1996

检测项：部分项目检测样品：灯具标准：GB 7000.1-2007 灯具第1部分：一般要求与试验 IEC 60598-1:2008

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沈阳黎明航空发动机（集团）有限责任公司产品检验检测中心

检测项：超声检测检测样品：金属材料及构件标准：产品几何技术规范（GPS）极限与配合第2部分：标准公差等级和孔、轴的极限偏差表 GB/T 1800.2-2009

检测项：超声检测检测样品：金属材料及构件标准：产品几何技术规范（GPS）极限与配合第2部分：标准公差等级和孔、轴的极限偏差表 GB/T 1800.2-2009

检测项：超声检测检测样品：金属材料及构件标准：产品几何技术规范（GPS）极限与配合第1部分：公差、偏差和配合的基础GB/T 1800.1-2009

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中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：输出短路电流检测样品：模拟集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压

检测项：输出短路电流检测样品：模拟集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压

检测项：输出短路电流检测样品：模拟集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压

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上海电缆研究所检测中心

检测项：部分项目检测样品：通信光缆标准：第2部分：光缆基本试验方法 GB/T 7424.2-2008

检测项：部分项目检测样品：挤包绝缘电力电缆及其附件标准：额定电压6kV到30kV电力电缆附件试验要求 IEC60502-4:2005

检测项：部分项目检测样品：挤包绝缘电力电缆及其附件标准：第4部分：额定电压6kV(Um=7.2kV)到30kV(Um=36kV)电力电缆附件试验要求 GB/T12706.4-2008

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中国电子科技集团公司第四十七研究所电子器件质量检测实验室

检测项：输出短路电流Ios 检测样品：TTL 电路测试标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996

检测项：输出短路电流Ios 检测样品：TTL 电路测试标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996 （GB 3439-1982）

检测项：输出短路电流IOS 检测样品：微电子器件标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996 （GB 3439-1982）

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北京市理化分析测试中心

检测项：总孔容、平均孔径、孔分布检测样品：材料标准：金属粉末比表面积的测定氮吸附法； GB/T 13390-2008

检测项：开孔率、闭孔率检测样品：材料标准：硬质泡沫塑料开孔和闭孔体积百分率的测定；GB/T 10799-2008

检测项：重金属检测样品：有机材料标准：长期直接与皮肤接触的物品以及插入人体刺穿部位的所有组件的镍释放量参考试验方法 BS EN 1811：2011

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