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1.PCB 印制 电路板 (PCB)是电子工业的重要部件之一。几乎所有电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。 PCBA PCBA是英文Printed Circuit Board +...查看详情>>
1.PCB
印制电路板(PCB)是电子工业的重要部件之一。几乎所有电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。
PCBA
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .
2.PCB失效分析
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性, 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获 得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。
3. PCB失效分析技术手段
成分分析:
显微红外分析(Micro-FTIR)
扫描电子显微镜及能谱分析(SEM/EDS)
俄歇电子能谱(AES)
飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)
热分析技术:
差示扫描量热法(DSC)
热机械分析(TMA)
热重分析(TGA)
动态热机械分析(DMA)
导热系数(稳态热流法、激光闪射法)
离子清洁度测试:
NaCl当量法
阴阳离子浓度测试
应力应变测量与分析:
热变形测试(激光法)
应力应变片(物理粘贴法)
破坏性检测:
金相分析
染色及渗透检测
聚焦离子束分析(FIB)
离子研磨(CP)
无损分析技术:
X射线无损分析
电性能测试与分析
扫描声学显微镜(C-SAM)
热点侦测与定位
分类 |
材质 |
名称 |
代码 |
特征 |
刚性覆铜薄板 |
纸基板 |
酚醛树脂覆铜箔板 |
FR-1 |
经济性,阻燃 |
FR-2 |
高电性,阻燃(冷冲) |
|||
XXXPC |
高电性(冷冲) |
|||
XPC经济性 |
经济性(冷冲) |
|||
环氧树脂覆铜箔板 |
FR-3 |
高电性,阻燃 |
||
聚酯树脂覆铜箔板 |
||||
玻璃布基板 |
玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 |
FR-4 |
||
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 |
FR-5 |
G11 |
||
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 |
GPY |
|||
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 |
||||
复合材料基板 |
环氧树脂类 |
纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 |
CEM-1,CEM-2 |
(CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃) |
玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 |
CEM3 |
阻燃 |
||
聚酯树脂类 |
玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜箔板 |
|||
玻璃纤维(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜板 |
||||
特殊基板 |
金属类基板 |
金属芯型 |
||
金属芯型 |
||||
包覆金属型 |
||||
陶瓷类基板 |
氧化铝基板 |
|||
氮化铝基板 |
AIN |
|||
碳化硅基板 |
SIC |
|||
低温烧制基板 |
||||
耐热热塑性基板 |
聚砜类树脂 |
|||
聚醚酮树脂 |
||||
挠性覆铜箔板 |
聚酯树脂覆铜箔板 |
|||
聚酰亚胺覆铜箔板 |
PCB及基材测试方法标准:
1、IEC61189-1(1997-03):电子材料试验方法,内连结构和组件----第一部分:一般试验方法和方法学。
2、IEC61189(1997-04)电子材料试验方法,内连结构和组件----第二部分:内连结构材料试验方法 2000年1月第一次修订
3、IEC61189-3(1997-04)电子材料试验方法,内连结构和组件----第三部分:内连结构(印制板)试验方法1999年7月第一次修订。
4、IEC60326-2(1994-04)印制板----第二部分;试验方法1992年6月第一次修订。
PCB相关材料标准:
1、IEC61249-5-1(1995-11)内连结构材料----第5部分:未涂胶导电箔和导电膜规范----第一部分:铜箔(用于制造覆铜基材)
2、IEC61249-5-4(1996-06)印制板和其它内连结构材料----第5部分:未涂胶导电箔和导电膜规范----第四部分;导电油墨。
3、IEC61249-7-(1995-04)内连结构材料----第7部分:抑制芯材料规范----第一部分:铜/因瓦/铜。
4、IEC61249-8-7(1996-04)内连结构材料----第8部分:非导电膜和涂层规范----第七部分:标记油墨。
5、IEC61249 8 8(1997-06)内连结构材料----第8部分:非导电膜和涂层规范----第八部分:永久性聚合物涂层。
印制板标准:
1、IEC60326-4(1996-12)印制板----第4部分:内连刚性多层印板----分规范。
2、IEC60326-4-1(1996-12)印制板----第一4部分:内连刚性多层印制板----分规范----第一部分:能力详细规范----性能水平A、B、C。
3、IEC60326-3(1991-05)印制板----第三部分:印制板设计和使用。
4、IEC60326-4(1980-01)印制板----第四部分:单双面普通也印制板规范(该标准1989年11月第一次修订)。
5、IEC60326-5(1980-01)印制板----第五部分:有金属化孔单双面普通印制板规范(1989年月日0月第一次修订)。
6、EC60326-7(1981-01)印制板----第七部分:(无金属化孔)单双面挠性印制板规范(1989年11月第一次修订)。
7、EC60326-8(1981-01)印制板----第八部分:(有金属化孔)单双面挠性印制板规范(该标准1989年11月第一次修订)。
8、EC60326-9(1981-03)印制板----第九部分:(有金属化孔)单双面挠性印制板规范(该标准1989年11月第一次修订)。
9、EC60326-9(1981-03)印制板----第十部分:(有金属化孔)刚-挠双面印制板规范(1989年11月第一次修订)。
10、EC60326-11(1991-03)印制板----第十一部分:(有金属化孔)刚-挠多层印制板规范。
11、EC60326-12(1992-08)印制板----第十二部分:整体层压拼板规范(多层印制板半成品)。
收起百科↑ 最近更新:2017年11月30日
检测项:外部检查 检测样品:电阻器、电容器、电位器及PCBA 失效分析 标准:微电路的失效分析程序 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883G-2006
检测项:电性能测试 检测样品:橡胶及有关制品 标准:微电子器件试验方法和程序方法GJB 548 B-2005 5003 微电路的失效分析程序 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883G-2006
检测项:电性能测试 检测样品:橡胶及有关制品 标准:微电子器件试验方法和程序方法GJB 548 B-2005微电路的失效分析程序 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883G-2006
机构所在地:广东省深圳市
检测项:全部项目** 检测样品:具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片 标准:《信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求》 GB/T 22186-2008
机构所在地:上海市
检测项:中性盐雾试验 检测样品:金属涂覆材料 标准:GB 14048.5-2008 低压开关设备和控制设备 第5-1部分:控制电路电器和开关元件 机电式控制电路电器
机构所在地:上海市
检测项:安全告警 检测样品:安全集成电路(IC)卡芯片 标准:信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
检测项:潜在侵害分析 检测样品:安全集成电路(IC)卡芯片 标准:信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
检测项:密码运算 检测样品:安全集成电路(IC)卡芯片 标准:信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
机构所在地:北京市
检测项:5.5 电子镇流器-灯电路总输入功率的测量和计算 检测样品:管形荧光灯镇流器 标准:GB 17896-2012 《管形荧光灯镇流器能效限定值及能效等级》
机构所在地:广东省佛山市
机构所在地:上海市