西京电气总公司西京检测试验中心

检测项：可焊性 检测样品：云母固定电容器 标准：GJB1313-1991 《云母电容器总规范》3.14条 GJB360B-2009 《电子及电子元器件试验方法》方法208

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第四十研究所质量监督检验中心

检测项：可焊性 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法中方法208

检测项：动作力 检测样品：双列直插式开关 标准：GJB1519-1992双列直插式开关总规范4.7.3

检测项：耐焊接热 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法中方法210

机构所在地：安徽省蚌埠市 更多相关信息>>

湖北省电子信息产品质量监督检验院

检测项：可焊性 检测样品：移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组* 标准：GB/T 18287-2013《移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组总规范》

检测项：锡焊试验 检测样品：点型感温火灾探测器* 标准：GB/T 2423.28-2005《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊》

检测项：耐机械冲击和撞击 检测样品：音频、视频及类似电子设备* 标准：GB 8898-2011《音频、视频及类似电子设备 安全要求》

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

深圳电气科学研究所（深圳电气科学研究所中心实验室/深圳电气产品质量检测中心）

检测项：部分项目 检测样品：电线、电缆 和软线 标准：JB/T 2171-1999 额定电压450/750V及以下农用直埋铝芯塑料绝缘塑料护套电线

检测项：部分项目 检测样品：电线、电缆 和软线 标准：额定电压450/750V及以下农用直埋铝芯塑料绝缘塑料护套电线 JB/T 2171-1999

检测项：全部项目 检测样品：干式电力变压器 标准：GB 10235-2000 弧焊变压器防触电装置

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

成都工具检测所

检测项：全部参数 检测样品：直柄麻花钻 标准：直柄麻花钻 第2部分直柄短麻花钻和直柄麻花钻的型式和尺寸GB/T 6135.2-2008

检测项：全部参数 检测样品：直柄麻花钻 标准：直柄麻花钻 第1部分: 粗直柄小麻花钻的型式和尺寸 GB/T 6135.1-2008

检测项：全部参数 检测样品：直柄麻花钻 标准：直柄麻花钻 第3部分: 直柄长麻花钻的型式和尺寸 GB/T 6135.3-2008

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

上海市浦东新区计量质量检测所

检测项：部分参数 检测样品：橡皮绝缘电缆 标准：额定电压450/750V及以下橡皮绝缘电缆 第8部分:特软电线 GB/T 5013.8-2013 IEC 60245-8:2004

检测项：部分参数 检测样品：橡皮绝缘电缆 标准：额定电压450/750V及以下橡皮绝缘电缆 第7部分:耐热乙烯-乙酸乙脂橡皮绝缘电缆 GB/T 5013.7-2008 IEC 60245-7:1994

检测项：全项目 检测样品：非发酵性豆制品 标准：非发酵性豆制品及面筋卫生标准GB2711-2003

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：可焊性 检测样品：电子元器件及设备 物理性能试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4、SJ 20527-1995 微波组件通用规范 5、SJ 20527

检测项：可焊性 检测样品：电子元器件及设备 物理性能试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4

检测项：低电平接触电阻 检测样品：热敏电阻 标准：1、GB/T 7153-2002 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1部分：总规范 2、GB/T 6663.1-2007 直热式负温度系数热敏电阻器 总规范 3、GJB 601A-1998 热敏电阻器总规范

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>

北京光华无线电厂检测试验中心

检测项：镀覆孔可焊性 检测样品：印制板检测 标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：表面镀层可焊性 检测样品：印制板检测 标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：非支撑孔焊盘拉脱强度 检测样品：印制板检测 标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：可焊性 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序，方法2003.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2026 3.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法208

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

舟山市质量技术监督检测研究院

检测项：全部项目 检测样品：船用搭焊、对焊、铜管折边松套异径钢法兰 标准：《船用搭焊、对焊、铜管折边松套异径钢法兰》CB/T 3212-1999

检测项：全部项目 检测样品：船用搭焊、对焊、铜管折边松套异径钢法兰 标准：《船用搭焊、对焊、铜管折边松套异径钢法兰》CB/T 3212-1999

检测项：全部项目 检测样品：货、油舱直梯 标准：《货、油舱直梯》CB 3218-1984

机构所在地：浙江省舟山市 更多相关信息>>