广州添利电子科技有限公司测试中心

检测项：可焊性 检测样品：线路板 标准：印制板可焊性测试IPC/EIA J-STD-003 B(2007.3)

检测项：阻焊铅笔硬度 检测样品：线路板 标准：阻焊剂磨损（铅笔测试法）IPC-TM-650 2.4.27.2 (1988.2 A版本-Reaffirmed)

检测项：阻焊剂的水解稳定性 检测样品：线路板 标准：阻焊膜水解稳定性 IPC-TM-650 2.6.11 D 2007.3

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

福建省产品质量检验研究院

检测项：全部项目 检测样品：漆包线 标准：漆包圆绕组线 第4部分：130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB/T6109.4-2008 IEC 60317-4:2000,IDT

检测项：全部项目 检测样品：漆包线 标准：漆包圆绕组线 第9部分：130级聚酰胺复合直焊聚氨酯漆包铜圆线GB/T6109.9-2008 IEC 60317-19:2000,IDT

检测项：全部项目 检测样品：漆包线 标准：漆包圆绕组线 第10部分：155级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB/T6109.10-2008 IEC 60317-20:2000,IDT

机构所在地：福建省福州市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：锡焊试验 检测样品：电子元器件 标准：可焊性测试方法 JESD22-B102E-2007

检测项：可焊性 检测样品：混合 集成电路外壳 标准：混合集成电路外壳总规范 GJB2440A-2006

检测项：可焊性 检测样品：混合 集成电路外壳 标准：混合集成电路外壳总规范 GJB2440A-2006

机构所在地：江苏省无锡市 更多相关信息>>

台表科技（苏州）电子有限公司实验室

检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性 GB/T 2423.32-2008 环境试验.第2-54部分试验.试验Ta 润湿称量法可焊性 IEC 60068-2-54-2006

检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：环境测试-第2-69部分试验.试验Te润湿称量法SMD可焊性试验 IEC 60068-2-69-2007

检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：印制板可焊性测试 IPC/JEDEC J-STD-003B-2007

机构所在地：江苏省吴江市 更多相关信息>>

伍尔特电子（深圳）有限公司检测中心

检测项：可焊性测试 检测样品：电子元器件 标准：《元器件引线，端子，焊片，接线柱和导线的可焊性测试》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

上海精密计量测试研究所

检测项：可焊性 检测样品：温度继电器 标准：GJB1517-1992 恒温继电器总规范

检测项：可焊性 检测样品：非密封钮子开关 标准：GJB2450-1995 非密封钮子开关总规范

检测项：可焊性 检测样品：非密封钮子开关 标准：GJB2450-1995 非密封钮子开关总规范

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

北京斯普乐电线电缆有限公司检测中心

检测项：可锡焊性 检测样品： 标准：

检测项：可锡焊性 检测样品：低压初级电缆 标准：《低压初级电缆》 SAE J1128：2011

检测项：耐低温性 检测样品：自动车部分-非屏蔽低压电缆 标准：《橡塑绝缘电线电缆试验方法》JIS C3005-2000第4.26.2(a)水平燃烧试验

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

英顺达科技有限公司测试中心

检测项：可焊性测试 检测样品：电工电子产品 标准：IEC 60068-2-69:2007 环境测试 第2-69部分：试验 试验Te：润湿称量法进行表面安装设备（SMD）电子元件的可焊性测试

检测项：可焊性测试 检测样品：电工电子产品 标准：IEC 60068-2-69:2007 环境测试 第2-69部分：试验 试验Te：润湿称量法进行表面安装设备（SMD）电子元件的可焊性测试

检测项：可焊性测试 检测样品： 标准：IEC 60068-2-69:2007 环境测试 第2-69部分：试验 试验Te：润湿称量法进行表面安装设备（SMD）电子元件的可焊性测试

机构所在地： 更多相关信息>>

莫仕连接器（成都）有限公司产品检测中心

检测项：可焊性测试 检测样品：电连接器 标准：可焊性测试标准 J-STD-002B 2003

检测项：可焊性测试 检测样品：电连接器 标准：电子设备用连接器测试标准 方法16d：抗张强度 CEI/IEC60512-16-4 2008

检测项：密封泄漏测试 检测样品：电连接器 标准：连接器、插座的接线端可焊性测试程序 ANS/EIA364-52 2009

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

广东生益科技股份有限公司实验室

检测项：可焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC J-STD-003B印制板可焊性试验方法 （2007版）

检测项：耐浸焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：GB/T 4722-1992《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》 第20章可焊性试验方法

检测项：耐浸焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.13.1层压板的热应力（12/94版）

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>