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脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。 构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有...查看详情>>
脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
脆性断裂的种类
单晶体:解理断裂,裂纹沿解理面扩展 ;
多晶体:沿晶断裂,裂纹走向沿着晶面,而并不在某一平面内运动 ;
穿晶 ( 晶内 ) 断裂,裂纹沿着多晶粒的解理穿过,而不管晶界的位置如何。
收起百科↑ 最近更新:2017年08月10日
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检测项:低温试验 检测样品:电工电子产品环境试验低温试验 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温GB/T 2423.1-2008
检测项:工频磁场抗扰度试验 检测样品:电工电子产品环境试验低温试验 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温GB/T 2423.1-2008
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检测项:低温试验 检测样品:电工电子产品 标准:GJB74A-1998《军用地面雷达通用规范》
检测项:低温试验 检测样品:电工电子产品 标准:GJB74A-1998《军用地面雷达通用规范》
检测项:低温试验 检测样品:电工电子产品 标准:GJB150.4-1986《军用设备环境试验方法 低温试验》
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