磷酸三丁酯检测实验

铸造包埋材料

简介

铸造包埋材料产品描述：粉液剂。通常由耐火材料和粘接剂组成。铸造包埋材料预期用途：用于包埋蜡型或模型，制备铸造空腔。铸造包埋材料品名举例：牙科硅酸乙酯铸造包埋材、牙科磷酸盐铸造包埋材、牙科石膏铸造包埋材、牙科纯钛铸造包埋材铸造包埋材料管理类别：Ⅰ 铸造包埋材料相关检测项目： 1 . 材料均匀性《牙科学 ...查看详情>>

铸造包埋材料

简介

铸造包埋材料产品描述：粉液剂。通常由耐火材料和粘接剂组成。

铸造包埋材料预期用途：用于包埋蜡型或模型，制备铸造空腔。

铸造包埋材料品名举例：牙科硅酸乙酯铸造包埋材、牙科磷酸盐铸造包埋材、牙科石膏铸造包埋材、牙科纯钛铸造包埋材

铸造包埋材料管理类别：Ⅰ

铸造包埋材料相关检测项目：
1 . 材料均匀性《牙科学铸造包埋材料和耐火代型材料： YY/T0463-2011》
2 . 流动性《牙科学铸造包埋材料和耐火代型材料： YY/T0463-2011》
3 . 初凝时间《牙科学铸造包埋材料和耐火代型材料： YY/T0463-2011》
4 . 抗压强度《牙科学铸造包埋材料和耐火代型材料： YY/T0463-2011》
5 . 线热尺寸变化《牙科学铸造包埋材料和耐火代型材料： YY/T0463-2011》
6 . 固化膨胀率《牙科学铸造包埋材料和耐火代型材料： YY/T0463-2011》
7 . Ⅰ型和Ⅱ型材料的膨胀量《牙科学铸造包埋材料和耐火代型材料： YY/T0463-2011》
8 . 一般要求《牙科学铸造包埋材料和耐火代型材料: ISO 15912:2016》

收起百科↑ 最近更新：2023年06月09日

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检测项：交变湿热检测样品：电工电子类产品标准：GB/T2423.4-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db:交变湿热（12h+12h循环） GB/T 2423.34-2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验

检测项：交变湿热检测样品：电工电子类产品标准：GB/T2423.4-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db:交变湿热（12h+12h循环） GB/T 2423.34-2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验

检测项：恒定湿热检测样品：电工电子类产品标准：GB/T2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab：恒定湿热试验

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检测项：磷酸三钠含量检测样品：工业磷酸三钠标准：工业磷酸三钠 HG/T 2517-2009中5.4

检测项：氯含量检测样品：磷酸一铵、磷酸二铵标准：农业用硫酸钾 GB 20406-2006中4.3

检测项：粒度检测样品：磷酸一铵、磷酸二铵标准：磷酸一铵、磷酸二铵的测定方法第4部分：粒度 GB/T 10209.4-2010

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检测项：输出功率PO 检测样品：混合集成电路标准：1、GJB 2438A-2002 混合集成电路总规范 2、GJB 548A－1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B－2005 微电子器件试验方法和程序 4、GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法 5、SJ 20645

检测项：1dB压缩输出功率PO(1dB) 检测样品：半导体光电组件标准：1、SJ 20786-2000 半导体光电组件总规范 2、GJB 1919A -2009 耐环境中性圆形光纤光缆连接器总规范 3、GJB 899A-2009 可靠性鉴定和验收试验 4、SJ 2749-1987 半导体激光二极管测试方法

检测项：输出功率PO 检测样品：混合集成电路标准：1、GJB 2438A-2002 混合集成电路总规范 2、GJB 548A－1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B－2005 微电子器件试验方法和程序 4、GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法 5、SJ 20645

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佛山市南海美泰顾问有限公司美泰官窑PI实验室

检测项：检测样品：标准：2008消费品安全改进法案(H.R.4040)第108条. 邻苯二甲酸酯测定的标准操作程序 CPSC-CH-C1001-09.3 （2010/04/01)

检测项：检测样品：标准：2008消费品安全改进法案(H.R.4040)第108条.邻苯二甲酸酯测定的标准操作程序 CPSC-CH-C1001-09.3 （2010/04/01)

检测项：邻苯二甲酸酯： DBP、 BBP、 DEHP、 DNOP、 DINP、 DIDP 检测样品：玩具及儿童用品标准：2008消费品安全改进法案(H.R.4040)第101条儿童非金属产品中总铅测定标准操作程序 CPSC-CH-E1002-08.1(2010/06/21)

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检测项：三聚磷酸钠检测样品：食品添加剂标准：食品添加剂三聚磷酸钠硫酸盐含量的测定（重量法）QB/T 1035.4-1991

检测项：砷（As）含量检测样品：磷酸一铵、磷酸二铵标准：磷酸一铵、磷酸二铵 GB 10205-2009

检测项：铁（Fe）含量检测样品：磷酸一铵、磷酸二铵标准：磷酸一铵、磷酸二铵 GB 10205-2009

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四川医疗器械生物材料和制品检验中心

检测项：部分项目检测样品：磷酸钙涂层人工髋关节标准：磷酸钙涂层人工髋关节 Q/20199056-5.4

检测项：全项目检测样品：用于外科植入的β-磷酸三钙标准：用于外科植入的β-磷酸三钙ASTM F1088-2004

检测项：全部项目检测样品：外科植入物用β-磷酸三钙标准：外科植入物用β-磷酸三钙 ASTM F1088-04a（Reapproved 2010）

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检测项：射频场感应的传导骚扰抗扰度检测样品：照明灯具标准：电磁兼容试验和测量技术射频场感应的传导抗扰度试验 IEC 61000-4-6:2008

检测项：射频场感应的传导骚扰抗扰度检测样品：照明灯具标准：电磁兼容试验和测量技术射频场感应的传导抗扰度试验 GB/T17626.6-2008 电磁兼容试验和测量技术射频场感应的传导抗扰度试验 EN 61000-4-6: 2009

检测项：射频场感应的传导骚扰抗扰度检测样品：居住、商业和轻工业中的电气设备标准：电磁兼容试验和测量技术射频场感应的传导抗扰度试验 IEC 61000-4-6:2008

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检测项：密封检测样品：半导体晶体三极管标准：半导体分立器件和集成电路第七部分第4章：双极型晶体管GB/T4587-1994

检测项：密封检测样品：半导体晶体三极管标准：半导体分立器件和集成电路第七部分第4章：双极型晶体管GB/T4587-1994

检测项：密封检测样品：半导体晶体三极管标准：半导体分立器件和集成电路第七部分第4章：双极型晶体管GB/T4587-1994

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检测项：乙酸正丁酯检测样品：标准：

检测项：乙酸异丙酯检测样品：标准：

检测项：乙酸正丙酯检测样品：标准：

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检测项：酸度（以H2SO4计）检测样品：高效氯氟氰菊酯原药标准：高效氯氟氰菊酯原药 GB 20695-2006

检测项：酸度（以H2SO4计）检测样品：三唑磷原药标准：三唑磷原药 HG 2846-1997

检测项：酸度（以H2SO4计）检测样品：代森锰锌原药标准：代森锰锌原药 GB 20699-2006

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