福建省电子产品监督检验所（福建省软件评测中心）

检测项：可焊性和耐焊接热 检测样品：石英晶体谐振器 标准：石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分：总规范 GB/T 12273-1996 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第3部分：分规范 GB/T 16517-1996

检测项：可焊性 检测样品：固定电感器 标准：电子设备用固定电感器总规范 SJ/T 2885-2003

检测项：可焊性 检测样品：固定电感器 标准：电子设备用固定电感器总规范 SJ/T 2885-2003

机构所在地：福建省福州市 更多相关信息>>

上海市浦东新区计量质量检测所

检测项：部分参数 检测样品：橡皮绝缘电缆 标准：额定电压450/750V及以下橡皮绝缘电缆 第8部分:特软电线 GB/T 5013.8-2013 IEC 60245-8:2004

检测项：部分参数 检测样品：橡皮绝缘电缆 标准：额定电压450/750V及以下橡皮绝缘电缆 第7部分:耐热乙烯-乙酸乙脂橡皮绝缘电缆 GB/T 5013.7-2008 IEC 60245-7:1994

检测项：附盐、浮盐 检测样品：水产品 标准：盐渍熟裙带菜SC/T3211-2002

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

石油工业井下工具质量监督检验中心

检测项：螺纹紧密距 检测样品：套管用浮箍、浮鞋 标准：套管用浮箍、浮鞋 SY/T 5618-2009

检测项：硬度 检测样品：套管用浮箍、浮鞋 标准：套管用浮箍、浮鞋 SY/T 5618-2009

检测项：橡胶硬度 检测样品：套管用浮箍、浮鞋 标准：套管用浮箍、浮鞋 SY/T 5618-2009

机构所在地：河北省任丘市 更多相关信息>>

中达电子（江苏）有限公司分析实验室

检测项：元器件可焊性测试 检测样品：整流二极管 标准：引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D (2013)

检测项：密度 检测样品：(助焊剂﹑锡丝) 标准：锡焊用液态焊剂(松香基) GB/T 9491-2002

检测项：扩散性 检测样品：塑料 标准：软钎焊用树脂型钎剂实验方法 JIS Z 3197-2012

机构所在地： 更多相关信息>>

台达电子电源（东莞）有限公司分析实验室

检测项：可焊性测试 检测样品：元器件 标准：IPC/ECA J-STD-002C 元器件引线，端子，焊片，接线柱和导线的可焊性测试

检测项：铅 检测样品：电子电气产品环境危害物质 标准：GB/T 2423.32-2008/IEC 60068-2-54：2006 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第二十三研究所检验中心

检测项：*可焊性试验 检测样品：电子及电气元件 标准：电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法208可焊性试验

检测项：*润湿称量法可焊性 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta： 润湿称量法可焊性 GB/T 2423.32-2008 IEC 60068-2-54:2006

检测项：*锡焊 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊GB/T 2423.28-2005 IEC 60068-2-20:1979

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

广州添利电子科技有限公司测试中心

检测项：可焊性 检测样品：线路板 标准：印制板可焊性测试IPC/EIA J-STD-003 B(2007.3)

检测项：阻焊铅笔硬度 检测样品：线路板 标准：阻焊剂磨损（铅笔测试法）IPC-TM-650 2.4.27.2 (1988.2 A版本-Reaffirmed)

检测项：阻焊剂的水解稳定性 检测样品：线路板 标准：阻焊膜水解稳定性 IPC-TM-650 2.6.11 D 2007.3

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

南京林业大学木材及其制品测试中心

检测项：部分参数 检测样品：刨花板 标准：刨花板JIS A 5908-2003

检测项：部分参数 检测样品：麦（稻）秸秆刨花板 标准：刨花板JIS A 5908-2003

检测项：部分参数 检测样品：集成材 标准：单板层积材日本农林规格JAS 236-2003

机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>

露笑科技股份有限公司实验室

检测项：直焊性 检测样品：130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 标准：漆包圆绕组线 第4部分：130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB/T 6109.4-2008

检测项：直焊性 检测样品：155级直焊聚氨酯漆包铜圆线 标准：漆包圆绕组线 第10部分：155级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB/T 6109.10-2008

检测项：直焊性 检测样品：155级聚酰胺复合直焊聚氨酯漆包铜圆线 标准：漆包圆绕组线 第11部分：155级聚酰胺复合直焊聚氨酯漆包铜圆线GB/T 6109.11-2008

机构所在地：浙江省诸暨市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：锡焊试验 检测样品：电子元器件 标准：可焊性测试方法 JESD22-B102E-2007

检测项：可焊性 检测样品：混合 集成电路外壳 标准：混合集成电路外壳总规范 GJB2440A-2006

检测项：可焊性 检测样品：混合 集成电路外壳 标准：混合集成电路外壳总规范 GJB2440A-2006

机构所在地：江苏省无锡市 更多相关信息>>