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温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
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检测项:振动 检测样品:电工电子产品与军用设备 标准:道路车辆 - 电气和电子装备的环境条件和试验第4部分:气候负荷5.2 温度变化5.3 温度循环 ISO16750.4:2010
机构所在地:江苏省苏州市
检测项:温度循环试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法1051 温度循环(空气-空气)GJB128A-1997
机构所在地:北京市
检测项:温度变化试验 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T 2423.22-2012 IEC 60068-2-14:2009
机构所在地:广东省深圳市
检测项:稳态 湿热 检测样品:电子元器件 标准:温度湿度偏置循环寿命测试JESD22-A100C-2007
检测项:耐湿 (交变) 检测样品:电子元器件 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Db:交变湿热 (12h+12h循环) GB/T2423.4-2008
机构所在地:江苏省无锡市