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血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:耐焊接热 检测样品:电子及电气零组件 标准:电连接器的耐焊接热试验程序 EIA-364-56E-2011
检测项:耐焊接热 检测样品:电子及电气零组件 标准:电子及电气零组件测试方法MIL-STD-202G (2002) 测试方法210F
检测项:热冲击 检测样品:电子及电气零组件 标准:电连接器及插座的热冲击(温度循环)试验程序 EIA-364-32F-2011
机构所在地:江苏省昆山市 更多相关信息>>
检测项:耐焊接热 检测样品:电连接器 标准:电子设备连接器-试验和测量-第12-4部分: 焊接试验-试验12d:焊槽法耐焊接热 IEC60512-12-4- 2006
检测项:耐焊接热 检测样品:射频同轴电缆 标准:电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:耐焊接热 检测样品:电子及电气零组件 标准:电气连接器的耐焊接热试验程序 EIA-364-56E-2011
检测项:耐焊接热 检测样品:电子及电气零组件 标准:电子及电气零组件测试方法 MIL-STD-202G-2002
检测项:介质 耐电压试验 检测样品: 标准:GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法208可焊性、方法210耐焊接热
检测项:可焊性,耐焊接热 检测样品: 标准:GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法212电子及电气元件试验方法稳态加速度试验
检测项:可焊性,耐焊接热 检测样品: 标准:GB/T2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊
机构所在地:陕西省咸阳市 更多相关信息>>
检测项:抗焊接热 检测样品:电子元件 标准:电子元件及器件的测试方法 耐焊接热试验 MIL-STD-202G Method 210F-2002
检测项:电气强度 (耐高压) 检测样品:变压器 标准:电子和通信设备用变压器和电感器测量方法及试验程序 GB/T 8554-1998
机构所在地:广东省梅州市 更多相关信息>>
检测项:耐焊接热试验 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:微电路试验方法标准方法MIL-STD-883G-2006
检测项:耐焊接热试验 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:微电路试验方法标准方法MIL-STD-883 G-2006
检测项:耐焊接热试验 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:环境试验 第2-58部分:试验Td:可焊接性的试验方法,金属熔化抗性和表面固定装置(SMD)的焊接热量 IEC 60068-2-58(2004-7)
检测项:耐焊接热试验 检测样品:半导体分立器件 标准:GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法
检测项:耐焊接热 检测样品:半导体分立器件 标准:GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:耐焊接热 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:GJB360B-2009电子及电气元件试验方法,方法210
检测项:介质耐电压DWV 检测样品:钽电容 标准:1.GB/T14121-1993电子设备用固定电容器第3部分:分规范:片状钽固定电容器 2.GJB63B-2001有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范
检测项:低温试验 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB150.4A-2009军用设备实验室环境试验方法,第4部分 2.GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验,第2部分 试验A
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:耐焊接热 检测样品:电连接器 标准:GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法/方法210
检测项:热冲击 检测样品:电连接器 标准:MIL-DTL-38999L 耐环境可拆卸压接和气密封锡焊接触件高密度快速分离(卡口、螺纹和推拉连接)小圆形电连接器通用规范 /4.5.3
检测项:介质耐电压 检测样品:电连接器 标准:MIL-DTL-38999L 耐环境可拆卸压接和气密封锡焊接触件高密度快速分离(卡口、螺纹和推拉连接)小圆形电连接器通用规范 /4.5.11
机构所在地:河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项:耐焊接热 检测样品:电工电子产品 标准:GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法中方法208
检测项:耐焊接热 检测样品:电工电子产品 标准:GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序中方法2003.1
检测项:耐焊接热 检测样品:电工电子产品 标准:GB/T11313-1996 射频连接器 第一部分:总规范 一般要求和试验方法9.3.2.1.1
机构所在地:安徽省蚌埠市 更多相关信息>>