耐焊接热试验检测实验

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述：通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。

血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途：与适配试剂配合使用，用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。

血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例：血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血脂监测仪、血糖血酮仪、血酮体测试仪、葡萄糖/乳酸分析仪、尿酸/血糖分析仪、血脂/血糖分析仪、血糖/胆固醇两用检测仪、血糖/胆固醇/甘油三酯/乳酸分析仪、血脂分析仪

血糖及血糖相关参数分析仪器管理类别：Ⅱ

血糖及血糖相关参数分析仪器相关指导原则：
1、血糖仪注册技术审查指导原则
2、自测用血糖监测系统注册申报资料指导原则

血糖及血糖相关参数分析仪器相关标准：
1、YY/T 1549-2017 生化分析仪用校准物下载2、YY/T 1662-2019 生化分析仪用质控物

血糖及血糖相关参数分析仪器相关检测项目：
1 . 外观《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
2 . 血糖仪和血糖试条测量重复性《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
3 . 血糖仪和血糖试条系统准确度《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
4 . 红细胞压积《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
5 . 血糖试条批间差《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
6 . 质控物质《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
7 . 血糖仪环境试验《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
8 . 血糖仪安全要求《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》

收起百科↑ 最近更新：2023年08月07日

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中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：耐焊接热检测样品：电连接器标准：电子设备连接器-试验和测量-第12-4部分: 焊接试验-试验12d:焊槽法耐焊接热 IEC60512-12-4- 2006

检测项：耐焊接热检测样品：电连接器标准：电子设备连接器-试验和测量-第12-4部分: 焊接试验-试验12d:焊槽法耐焊接热 IEC60512-12-4- 2006

检测项：耐焊接热检测样品：射频同轴电缆标准：电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

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富士康（昆山）电脑接插件有限公司实验室

检测项：耐焊接热检测样品：电子及电气零组件标准：电气连接器的耐焊接热试验程序 EIA-364-56E-2011

检测项：耐焊接热检测样品：电子及电气零组件标准：电子及电气零组件测试方法 MIL-STD-202G-2002

检测项：耐焊接热检测样品：电子及电气零组件标准：电子及电气零组件测试方法 MIL-STD-202G-2002

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陕西华星电子集团有限公司计量检测中心

检测项：介质耐电压试验检测样品：标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法方法208可焊性、方法210耐焊接热

检测项：可焊性，耐焊接热检测样品：标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法方法212电子及电气元件试验方法稳态加速度试验

检测项：可焊性，耐焊接热检测样品：标准：GB/T2423.28-2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊

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梅州线艺科技有限公司线艺测试服务中心

检测项：抗焊接热检测样品：电子元件标准：电子元件及器件的测试方法耐焊接热试验 MIL-STD-202G Method 210F-2002

检测项：电气强度 (耐高压）检测样品：变压器标准：电子和通信设备用变压器和电感器测量方法及试验程序 GB/T 8554-1998

检测项：电气强度 (耐高压）检测样品：变压器标准：电子和通信设备用变压器和电感器测量方法及试验程序 GB/T 8554-1998

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深圳市华测检测技术股份有限公司

检测项：耐焊接热试验检测样品：PCB/PCBA印制板检测标准：微电路试验方法标准方法MIL-STD-883 G-2006

检测项：耐焊接热试验检测样品：PCB/PCBA印制板检测标准：微电路试验方法标准方法MIL-STD-883G-2006

检测项：耐焊接热试验检测样品：PCB/PCBA印制板检测标准：环境试验第2-58部分:试验Td:可焊接性的试验方法,金属熔化抗性和表面固定装置(SMD)的焊接热量 IEC 60068-2-58（2004-7）

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上海精密计量测试研究所

检测项：耐焊接热试验检测样品：半导体分立器件标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

检测项：耐焊接热试验检测样品：半导体分立器件标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

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中航光电科技股份有限公司试验检测中心

检测项：耐焊接热检测样品：电连接器标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法/方法210

检测项：热冲击检测样品：电连接器标准：MIL-DTL-38999L 耐环境可拆卸压接和气密封锡焊接触件高密度快速分离（卡口、螺纹和推拉连接）小圆形电连接器通用规范 /4.5.3

检测项：介质耐电压检测样品：电连接器标准：MIL-DTL-38999L 耐环境可拆卸压接和气密封锡焊接触件高密度快速分离（卡口、螺纹和推拉连接）小圆形电连接器通用规范 /4.5.11

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北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：耐焊接热检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法210

检测项：介质耐电压DWV 检测样品：钽电容标准：1.GB/T14121-1993电子设备用固定电容器第3部分：分规范：片状钽固定电容器 2.GJB63B-2001有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范

检测项：低温试验检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB150.4A-2009军用设备实验室环境试验方法，第4部分 2.GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验，第2部分试验A

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中国电子科技集团公司第四十研究所质量监督检验中心

检测项：耐焊接热检测样品：电工电子产品标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法中方法208

检测项：耐焊接热检测样品：电工电子产品标准：GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序中方法2003.1

检测项：耐焊接热检测样品：电工电子产品标准：GB/T11313-1996 射频连接器第一部分：总规范一般要求和试验方法9.3.2.1.1

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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：引线牢固性检测样品：电气电子产品标准：《耐焊接热》 JESD22-B106C：2005

检测项：热冲击检测样品：电线电缆及其连接组件标准：1、《电连接器试验方法》GJB1217-1991 2、《电连接器试验方法》GJB1217A-2009 3、《耐环境快速分离圆形电连接器总规范》GJB101A-19974 4、《耐环境快速分离小圆形电连接器总规范》GJB598A-1996 5、《YGD系列圆

检测项：焊接试验检测样品：电气电子产品标准：《密封》 JESD22-A109A：2001

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血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

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