土壤环境质量标准中镉的检测

检测项：镉 检测样品：土壤环境质量标准 标准：土壤元素的近代分析方法（5.2.1）

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物种鉴定中藻类鉴定的检测

检测项：藻类鉴定 检测样品：物种鉴定 标准：藻类鉴定程序MS（i）/C020-C01（①胡鸿均,魏印心.2006.《中国淡水藻类——系统·分类及生态》.北京： 科学出版社.②[捷]B.福迪.1981.《藻类学》. 上海：上海科学技术出版社③国家环境保护总局编.2002.《水和废水监测分析方法》（第四

检测机构：中国航天科技集团公司检测中心 更多相关信息>>

绝缘及橡塑材料试验方法中炭黑含量-热重分析法的检测

检测项：炭黑含量-热重分析法 检测样品：绝缘及橡塑材料试验方法 标准：GB/T 2951.41-2008 《电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法 第41部分：聚乙烯和聚丙烯混合料专用试验方法—耐环境应力开裂试验—熔体指数测量方法—直接燃烧法测量聚乙烯中碳黑和(或)矿物质填料含量—热重分析法(TGA)测量碳黑含量— 显微镜法评

检测机构：国家电线电缆质量监督检验中心 更多相关信息>>

复合材料中纤维增强塑料管短时水压失效压力的检测

检测项：纤维增强塑料管短时水压失效压力 检测样品：复合材料 标准：GB/T5351-2005《纤维增强热固性塑料管短时水压失效压力试验方法》

检测机构：玻璃钢制品质量检验中心 更多相关信息>>

金属元素分析

样品类型 测试项目 测试仪器 测试方法 测试周期 ...

检测机构：国家食品质量监督检验中心 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：芯片剪切强度 检测样品：半导体集成电路 失效分析 标准：1、GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测项：芯片粘接的超声检测 检测样品：半导体集成电路 失效分析 标准：1、GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测项：试验分析 检测样品：半导体分立器件失效分析 标准：GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>

台表科技（苏州）电子有限公司实验室

检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：微电子器件试验方法和程序 方法2030:芯片粘接的超声波检测 GJB 548B-2005

检测项：微观切片 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：试验方法手册 2.1.1切片 IPC-TM-650-2004E

检测项：电子探针和X射线能谱定量分析元素含量实验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则 GB/T 17359-1998

机构所在地：江苏省吴江市 更多相关信息>>

深圳市华测检测技术股份有限公司

检测项：金属失效分析 检测样品：固体材料 标准：参考：HB 7739-2004 航空金属制件失效分析程序与要求

检测项：塑料失效分析 检测样品：固体材料 标准：GB/T 16778-2009 纤维增强塑料结构件失效分析一般程序

检测项：外部检查 检测样品：电阻器、电容器、电位器及PCBA 失效分析 标准：微电路的失效分析程序 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883G-2006

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

中国兵器科学研究院宁波分院理化检测与失效分析实验室

检测项： 检测样品： 标准：

检测项： 检测样品： 标准：

检测项：碳 检测样品：钢铁材料 标准：硅铁化学分析方法红外线吸收法测定碳量 GB/T 4333.10-1990

机构所在地：浙江省宁波市 更多相关信息>>

华北计算技术研究所计算机测评中心

检测项：潜在侵害分析 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008

检测项：安全告警 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008

检测项：密码运算 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008

机构所在地：北京市 更多相关信息>>