江阴市恒润环锻有限公司检测中心

检测项： 检测样品： 标准：ISO 643:2003 钢 表现晶粒度的显微金相测定法

机构所在地：江苏省江阴市 更多相关信息>>

宁波敏达机电有限公司技术中心实验室

检测项：脱碳层深度 检测样品：紧固件 标准：钢的脱碳层深度测定法 GB/T 224-2008

机构所在地：浙江省宁波市 更多相关信息>>

浙江五洲新春集团股份有限公司检测中心

检测项：金相组织 检测样品：渗碳热处理 滚动轴承零件 标准：滚动轴承零件渗碳热处理技术条件JB/T8881-2011

检测项：金相组织 检测样品：钢球 标准：滚动轴承 钢球GB/T308-2002

机构所在地： 更多相关信息>>

江苏西城三联控股集团有限公司理化检测中心

检测项：脱碳层深度 检测样品： 标准：钢的脱碳层深度测定法 GB/T 224 -2008

机构所在地：江苏省江阴市 更多相关信息>>

定襄瑞德材料检测技术有限公司

检测项：金相分析 检测样品：金属材料及锻件 标准：EN ISO6506-1：2005金属材料布氏硬度试验方法

检测项：金相分析 检测样品：金属材料及锻件 标准：GB/T10561-2005钢中非金属夹杂物显微评定方法

机构所在地：山西省忻州市 更多相关信息>>

中检集团南方电子产品测试（深圳）有限公司

检测项：金相切片 检测样品：PCB&PCBA 标准：IPC TM-650 2.1.1:2004 微切片，手动方法，版本E

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

上海埃孚克西机械技术咨询有限公司金属材料实验室

检测项：金相性能和机械性能 检测样品：自钻自攻螺钉 标准：自钻自攻螺钉 机械和功能性能 ISO 10666-1999

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

恩斯迈电子（深圳）有限公司检测中心

检测项：金相切片 检测样品：电子电气产品（失效分析） 标准：SMT 电子零件微切片手动测试方法 IPC-TM-650 2.1.1 E: 2004

检测项：金相切片 检测样品：电子电气产品（失效分析） 标准：SMT 电子零件微切片手动测试方法 IPC-TM-650 2.1.1 E: 2004

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

中兴通讯股份有限公司单板装联工艺实验中心

检测项：金相切片 检测样品：印制板及组件 标准：测试方法手册 IPC-TM-650-2004（E版本 ）

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

深圳崇达多层线路板有限公司实验室

检测项：金相切片 检测样品：印制电 路板 标准：微切片，手动制作法 IPC-TM-650 2.1.1 (2004.05 E版)

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>