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剪切强度(Shearstrength) 曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。 剪切强度 测试仪器：剪切强度测试仪 查看详情>>
剪切强度(Shearstrength)
曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。
剪切强度测试仪器：剪切强度测试仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日
检测项：部分项目 检测样品：纸张、纸板 标准：进出口纸和纸板检验规程 SN/T 0874-2010
检测项：部分项目 检测样品：纸浆 标准：进出口纸和纸板检验规程 SN/T 0874-2010
检测项：环压强度 检测样品：纸张、纸板 标准：纸和纸板环压强度的测定 GB/T 2679.8-1995
机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>
检测项：剪切强度试验 检测样品：金属和金属制品 标准：复合钢板力学及工艺性能试验方法 GB/T6396-2008
检测项：扭矩系数 检测样品：金属和金属制品 标准：钢结构用高强度大六角头螺栓、大六角螺母、垫圈技术条件GB/T1231-2006 钢结构用扭剪型高强度螺栓连接副GB/T 3632-2008
检测项：抗滑移系数 检测样品：金属和金属制品 标准：钢结构用高强度大六角头螺栓、大六角螺母、垫圈技术条件GB/T1231-2006 钢结构用扭剪型高强度螺栓连接副GB/T 3632-2008
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：胶层剪切强度测定 检测样品：人造板及饰面人造板 标准：人造板及饰面人造板理化性能试验方法 GB/T 17657-2013
检测项：抗张强度和伸长率 检测样品：纺织品 标准：皮革物理和机械试验 抗张强度和伸长率的测定 QB/T2710-2005
检测项：桌类强度和耐久性 检测样品：家具 标准：家具力学性能试验 第1部分：桌类强度和耐久性 GB/T 10357.1-2013
机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项：颗粒碰撞噪声检测 检测样品：电子元器件 标准：GJB4027A-2006《 军用电子元器件破坏物理分析方法》
检测项：键合强度 检测样品：电子元器件 标准：GJB4027A-2006《 军用电子元器件破坏物理分析方法》
检测项：键合强度 检测样品：电子元器件 标准：GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005
检测项：芯片粘附强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
检测项：键合强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
机构所在地：贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项：*部分项目 检测样品：汽车用制动器衬片 标准：GB 5763-2008 汽车用制动器衬片
检测项：*侧门强度 检测样品：汽车 标准：GB 15743-1995 轿车侧门强度
检测项：*全项目 检测样品：汽车车顶强度 标准：FMVSS 216 轿车车顶抗压强度
机构所在地：重庆市 更多相关信息>>
检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序
检测项：芯片粘附强度 检测样品：半导体分立器件 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法
检测项：部分参数 检测样品：熔断体 标准：半导体器件 光电子器件分规范 GB/T 12565-1990
检测项：部分参数 检测样品：熔断体 标准：半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压 GB/T 4937.2-2006 IEC 60749-2:2002
检测项：部分参数 检测样品：半导体分立器件发光二极管 标准：半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 GB/T 4589.1-2006 IEC 60747-10:1991
机构所在地：天津市 更多相关信息>>
检测项：抗剪强度 检测样品：土 标准：《土工试验方法标准》GB/T50123-1999
检测项：抗剪强度 检测样品：砌墙砖 标准：《土工试验方法标准》GB/T50123-1999 《土工试验规程》 SL237-1999
检测项：混凝土实体强度 检测样品：混凝土 标准：《钻芯法检测混凝土强度技术规程》CECS 03:2007 《回弹法检测混凝土抗压强度技术规程》JGJ/T 23-2011《水工混凝土试验规程》 SL 352-2006
检测项：剪切强度 检测样品：石英晶体元件 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
检测项：剪切强度 检测样品：无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
检测项：剪切强度 检测样品：密封半导体集成电路 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
机构所在地：四川省绵阳市 更多相关信息>>
