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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:输入偏置电流IIB 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996《半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理》
检测项:输入高电平电流IIH 检测样品:电压调整器 标准:GB/T 4377-1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》
机构所在地:湖北省武汉市