输入偏置电流温度系数检测实验

脆化温度

简介

脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。脆化温度测试方法：冲击法脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪查看详情>>

脆化温度

简介

脆化温度(Brittletemperature)

聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。

脆化温度测试方法：冲击法

脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪

检测项目

脆化温度

收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日

搜索条件所在地区: 所属类别:

中国船舶重工集团公司第七二二研究所计量检测中心

检测项：输入偏置电流IIB 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996《半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理》

检测项：低压电气及电子设备发出的谐波电流限值(设备每相输入电流≤16A) 检测样品：工业、科学和医疗射频设备标准：(1)GB/T17625.1-2003 (2)IEC 61000-3-2:2005 《电磁兼容限值谐波电流发射限值(设备每相输入电流≤16A)》

检测项：输入高电平电流IIH 检测样品：电压调整器标准：GB/T 4377-1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》

机构所在地：湖北省武汉市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中科华核电技术研究院有限公司核安全电气设备鉴定检测中心

检测项：输入偏置电流检测样品：电工电子产品/核安全级电气设备标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T 2423.1-2008

检测项：输入偏置电流检测样品：电工电子产品/核安全级电气设备标准：(1)电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T 2423.1-2008

检测项：输入失调电流检测样品：半导体集成电路运算放大器标准：半导体集成电路运算放大器空白详细规范 GB 9425-1988

机构所在地：北京市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
陕西省电子技术研究所电子元器件检测筛选中心

检测项：输入偏置电流(IB) 检测样品：半导体集成电路运算放大器标准：半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T17940-2000

检测项：输入失调电流(IOS) 检测样品：半导体集成电路运算放大器标准：半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T17940-2000

检测项：输入高电平电流(IIH) 检测样品：半导体集成电路数字集成电路标准：半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T17574-1998

机构所在地：陕西省西安市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
西安东风仪表厂可靠性试验检测中心

检测项：输入偏置电流检测样品：半导体集成电路运算放大器标准：半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理SJ/T10738-1996

检测项：输入偏置电流检测样品：半导体集成电路运算放大器标准：半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理SJ/T10738-1996

检测项：输入偏置电流检测样品：半导体集成电路运算放大器标准：半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理SJ/T10738-1996

机构所在地：陕西省西安市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国电信集团广东省电信公司艾特实验室

检测项：不动作电流检测样品：通信设备过电流保护用PTCR 标准：通信设备过电流保护用正温度系数（PTC）热敏电阻器技术要求 YD/T 741-2002

检测项：耐振性检测样品：通信设备过电流保护用PTCR 标准：通信设备过电流保护用正温度系数（PTC）热敏电阻器技术要求 YD/T 741-2002

检测项：模拟雷击检测样品：通信设备过电流保护用PTCR 标准：通信设备过电流保护用正温度系数（PTC）热敏电阻器技术要求 YD/T 741-2002

机构所在地：广东省广州市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输入偏置电流检测样品：电压比较器、运算放大器标准：《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》GB/T6798-1996 《半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路》GB/T17940-2000

检测项：输入电流检测样品：TTL集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

检测项：输入高电平电流检测样品：TTL集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

机构所在地：江苏省扬州市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

检测项：输入偏置电流检测样品：时基电路标准：半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条

检测项：输入偏置电流检测样品：电压比较器标准：半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T6798-1996 第4.1、4.3、4.5、4.7、4.8、4.9、4.11、4.13、4.14、4.15、4.16条

检测项：输入偏置电流检测样品：电压比较器标准：半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T6798-1996 第4.1、4.3、4.5、4.7、4.8、4.9、4.11、4.13、4.14、4.15、4.16条

机构所在地：四川省成都市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：输入偏置电流（同相）Ib+ 检测样品：半导体集成电路（运算放大器、电压比较器）标准：1、GB/T 4589.1-2006 半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范 2、GB/T 16464-1996 半导体器件集成电路第1部分总则

检测项：输入偏置电流（反相）Ib- 检测样品：半导体集成电路（运算放大器、电压比较器）标准：1、GB/T 4589.1-2006 半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范 2、GB/T 16464-1996 半导体器件集成电路第1部分总则

检测项：输入偏置电流（同相）Ib+ 检测样品：半导体集成电路（运算放大器、电压比较器）标准：1、GB/T 4589.1-2006 半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范 2、GB/T 16464-1996 半导体器件集成电路第1部分总则

机构所在地：河北省石家庄市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：输入偏置电流检测样品：模拟集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压

检测项：输入偏置电流检测样品：模拟集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压

检测项：输入电流检测样品：晶体振荡器标准：GJB 1648-1993 晶体振荡器总规范

机构所在地：上海市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
北京东方计量测试研究所

检测项：短路电流温度系数检测样品：噪声系数测试装置标准：GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法

检测项：短路电流温度系数检测样品：噪声系数测试装置标准：GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法

检测项：短路电流温度系数检测样品：噪声系数测试装置标准：GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法

机构所在地：北京市更多相关信息>>

我要咨询联系我们

首页
上一页
3 4 5 6 7 8 9 ...Go
下一页
尾页

脆化温度

简介

脆化温度

简介

检测项目

中国船舶重工集团公司第七二二研究所计量检测中心

中科华核电技术研究院有限公司核安全电气设备鉴定检测中心

陕西省电子技术研究所电子元器件检测筛选中心

西安东风仪表厂可靠性试验检测中心

中国电信集团广东省电信公司艾特实验室

中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

北京东方计量测试研究所

热点资讯MORE>

最新资讯MORE>

客户服务

脆化温度​

简介

脆化温度​

简介

检测项目

中国船舶重工集团公司第七二二研究所计量检测中心

中科华核电技术研究院有限公司核安全电气设备鉴定检测中心

陕西省电子技术研究所电子元器件检测筛选中心

西安东风仪表厂可靠性试验检测中心

中国电信集团广东省电信公司艾特实验室

中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

北京东方计量测试研究所

热点资讯MORE>

最新资讯MORE>

客户服务

脆化温度

脆化温度