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温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
收起百科↑ 最近更新:2017年07月05日
检测项:输入低电平电流 检测样品:半导体集成接口电路线电路 标准:SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理
检测项:输入电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输入高电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市
检测项:输入功率和电流 检测样品:风扇 标准:家用和类似用途电器的安全 风扇的特殊要求 GB4706.27-2008 IEC60335-2-80:2002 +A1:2004+A2:2008
检测项:输入功率和电流 检测样品:风扇 标准:家用和类似用途电器的安全 风扇的特殊要求 GB4706.27-2008 IEC60335-2-80:2002 +A1:2004+A2:2008
检测项:输入功率和电流 检测样品:厨房机械 标准:家用和类似用途电器的安全 厨房机械的特殊要求 GB 4706.30-2008 IEC60335-2-14:2006 +A1 :2008
机构所在地:广东省汕头市
检测项:输入失调电流 检测样品:半导体集成电路电压比较器 标准:GB/T6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
检测项:输入偏置电流 检测样品:半导体集成电路电压比较器 标准:GB/T6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
检测项:输入失调电流 检测样品:晶体三极管 标准:GB/T4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
机构所在地:江苏省连云港市
检测项:输入功率和电流 检测样品:家用和类似用途电器 标准:家用和类似用途电器的安全 第一部分:通用要求 EN 60335-1:2012
机构所在地:广东省广州市
检测项:输入电流 检测样品:TTL集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998
检测项:输入高电平电流 检测样品:TTL集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998
检测项:输入低电平电流 检测样品:TTL集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998
机构所在地:江苏省扬州市
检测项:输入功率和电流 检测样品:食具消毒柜的安全 标准:食具消毒柜安全 GB 17988-2008
检测项:输入功率和电流 检测样品:食具消毒柜的安全 标准:食具消毒柜安全 GB 17988-2008
检测项:输入功率和电流 检测样品:切割机 标准:手持式电动工具的安全第二部分:切割机的专用要求 IEC 60745-2-22:2011
机构所在地:浙江省杭州市