输出电压及电流检测实验

骨填充及修复材料

简介

骨填充及修复材料相关指导原则： 1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则骨填充及修复材料相关标准： 1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求 2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容查看详情>>

骨填充及修复材料

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骨填充及修复材料相关指导原则：
1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则

骨填充及修复材料相关标准：
1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求
2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容

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检测项：输出高电平时电源电流检测样品：电压调整器标准：半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996

检测项：输出低电平时电源电流检测样品：电压调整器标准：半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：电压调整器标准：半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996

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北京无线电计量测试研究所

检测项：输出电压漂移检测样品：直流稳定电源标准：微小型计算机系统设备用开关电源通用规范 GB/T14714-2008　

检测项：供电系统及所连设备谐波、电压波动和闪烁检测样品：电子和电气产品、信息设备、军用设备标准：电磁兼容限值谐波电流发射限值（设备每相输入电流≤16A ）

检测项：输出电压检测样品：频率标准标准：石英晶体振荡器测试方法 SJ/T10638-1995

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上海精密计量测试研究所

检测项：最大输出电流IDM 检测样品：三端稳压电源（电压调整器）标准：GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理

检测项：最大输出电流 IDM 检测样品：三端稳压电源（电压调整器）标准：GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理

检测项：输出峰-峰值电压VOPP 检测样品：三端稳压电源（电压调整器）标准：GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理

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中国电子科技集团公司第十四研究所检测/试验中心

检测项：输出短路电流检测样品：电压调整器标准：GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：电压调整器标准：GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：电压调整器标准：GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理

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西南计算机有限责任公司检测计量与软件测评中心

检测项：输出高电平电流检测样品：运算(电压)放大器标准：半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996

检测项：输出低电平电流检测样品：运算(电压)放大器标准：半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：运算(电压)放大器标准：半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996

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检测项：高电平输出电流IOH 检测样品：电压比较器标准：GB/T 6798－1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》

检测项：低电平输出电流IOL 检测样品：电压调整器标准：GB/T 4377－1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》

检测项：输出高电平电压VOH 检测样品：电压比较器标准：GB/T 6798－1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》

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西安东风仪表厂可靠性试验检测中心

检测项：输出电流调整率检测样品：半导体集成电路电压调整器标准：半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理GB/T4377-1996

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成都凯天电子股份有限公司实验中心

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中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输出电压检测样品：电压调整器标准：《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》GB/T4377-1996

检测项：输出高电平电流检测样品：电压比较器、运算放大器标准：《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》GB/T6798-1996 《半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路》GB/T17940-2000

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上海华岭集成电路技术股份有限公司检测中心

检测项：输出电压长期稳定性检测样品：半导体集成电路电压调整器标准：半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理　 GB/T 4377-1996

检测项：高电平输出电流检测样品：时基电路标准：半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 SJ/T 10805-2000

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