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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
机构所在地:广东省清远市
机构所在地:浙江省杭州市
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:上海市
检测项:极限温度和电压下的频率稳定度 检测样品:无线通讯设备 标准:无线通讯设备SAR量测要求 IEEE Std 1528:2003; EN 50360:2001; EN 50371:2002; IE
机构所在地:江苏省苏州市
检测项:输出高电平电压 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出低电平电压 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出低电平电压 检测样品:半导体集成接口电路线电路 标准:SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市
检测项:输入、输出电压驻波比 检测样品:SCDMA无线接入基站 标准:YD/T 1487-2006 400/1800MHz SCDMA无线接入系统:频率间隔为500kHz的系统技术要求
检测项:输入、输出电压驻波比 检测样品:SCDMA无线接入基站 标准:400/1800MHz SCDMA无线接入系统:频率间隔为500kHz的系统技术要求 YD/T 1487-2006
检测项:输入、输出电压驻波比 检测样品:SCDMA无线接入基站 标准:400/1800MHz SCDMA无线接入系统:频率间隔为500kHz的系统技术要求 YD/T 1487-2006
机构所在地:北京市