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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:输出高电平电压 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出低电平电压 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出低电平电压 检测样品:半导体集成接口电路线电路 标准:SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市
机构所在地:北京市
检测项:电源电压降低 检测样品:数字温度指示调节仪 标准:《工业过程测量和控制系统用模拟输入数字式指示控制仪》GB/T13639-2008
检测项:电源电压短时中断 检测样品:数字温度指示调节仪 标准:《工业过程测量和控制系统用模拟输入数字式指示控制仪》GB/T13639-2008
机构所在地:浙江省宁波市
检测项:极限温度和电压下的频率稳定度 检测样品:电子电气设备 标准:个人通讯服务 FCC Part24:2012
检测项:极限温度和电压下的频率稳定度 检测样品:电子电气设备 标准:个人陆地移动服务 FCC Part 90:2012
机构所在地:广东省深圳市
检测项:发射输出频谱 检测样品:GSM移动通信终端设备 标准:GSM900/DCS1800移动通信终端的技术要求 EN301511 V9.0.2 (2003-03)
机构所在地:广东省深圳市