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检测项：输出短路电流Ios 检测样品：模拟/混合集成电路 标准：GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路 第3部分 模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-199
检测项：漏--源短路时的栅极截止电流IGSS 检测样品：场效应管 标准：GB/T4586-1994 半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管
检测项：输出电流IO 检测样品：DC/DC转换器 标准：SJ 20646-1997 混合集成电路DC/DC变换器测试方法
机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项：部分项目 检测样品：用于交流和直流的断路器 标准：用于交流和直流的断路器GB 10963.2-2008
检测项：部分项目 检测样品：带电作业用便携式接地和接地短路装置 标准：带电作业用便携式接地和接地短路装置 DL/T 879-2004
检测项：部分项目 检测样品：用于交流的断路器 标准：电气附件 家用及类似场所用过电流保护断路器 第1部分：用于交流的断路器 GB 10963.1-2005
机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>
检测项：部分项目 检测样品：电涌保护器 标准：UL1449:2006 电涌保护器
检测项：部分项目 检测样品：电涌保护器 标准：GB18802.1-2002/ IEC61643-1:2005低压配电系统的电涌保护器第1部分：性能要求和试验方法； GB/T 18802.21-2004/IEC61643-21:2000电信和信号网络的电涌保护器(SPD)---性能要求和试验方法
检测项：部分项目 检测样品：家用和类似用途的插头插座 标准：GB 2099.1-2008家用和类似用途插头插座 第一部分：通用要求 IEC 60884-1:2006家用和类似用途插头插座
机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项：部分参数 检测样品：低压成套开关设备和控制设备 标准：《低压成套开关设备和控制设备 第1部分:型式试验和部分型式试验 成套设备》 GB 7251.1-2005
检测项：部分参数 检测样品：公用电网动力配电成套设备 标准：《低压成套开关设备和控制设备 第5部分:对公用电网动力配电成套设备的特殊要求》 GB7251.5-2008
检测项：部分参数 检测样品：非专业人员可进入场地的低压成套开关设备和控制设备-配电板 标准：《低压成套开关设备和控制设备 第3部分:对非专业人员可进入场地的低压成套开关设备和控制设备-配电板的特殊要求》 GB7251.3-2006
机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项：短路输出阻抗 检测样品：感应 移相器* 标准：感应移相器通用技术条件 JB/T6225－1992
检测项：短路输出阻抗 检测样品：交流测速 发电机* 标准：CK系列异步测速 发电机 JB/T8160－1995
检测项：输出电压 检测样品：感应 移相器* 标准：感应移相器通用技术条件 JB/T6225－1992
机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项：输出短路保护 检测样品： 标准：
检测项：充电器要求 检测样品：移动通信手持机充电器 标准：移动通信手持机充电器及接口技术要求和试验方法 YD/T1591-2009
机构所在地：福建省厦门市 更多相关信息>>
检测项：二端口和输入/输出端子分开的一端口的SPD试验 检测样品：低压电涌保护器（SPD） 标准：低压浪涌保护装置 第11部分:接到低压配电系统的浪涌保护装置 要求和试验方法 EN 61643-11:2002+A11:2007低压浪涌保护装置 第11部分:接到低压配电系统的浪涌保护装置 要求和试验方法IEC 61643-11：2011
检测项：负载侧短路耐受能力试验 检测样品： 标准：
检测项：SPD的脱离器和SPD过载时的安全性能试验 检测样品：低压电涌保护器（SPD） 标准：低压浪涌保护装置 第11部分:接到低压配电系统的浪涌保护装置 要求和试验方法 EN 61643-11:2002+A11:2007低压浪涌保护装置 第11部分:接到低压配电系统的浪涌保护装置 要求和试验方法IEC 61643-11：2011
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：输出短路电流IOS 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第
检测项：短路断态电流Ids 检测样品：半导体集成电路（运算放大器） 标准：1.SJ/T10738-1996半导体集成电路 运算（电压）放大器测试方法的基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 3.GB/T 16464-1996半导体器件
检测项：反向截止电流ICEO 检测样品：晶闸管 标准：GB∕T 15291-1994半导体器件 第6部分：晶闸管
检测项：输出短路电流 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
检测项：输出低电流 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
检测项：输出高电流 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项：*输出短路保护 检测样品：充电器 标准：《单路输出式交流-直流和交流-交流外部电源能效限定值及节能评价值》GB 20943-2007
检测项：*外部短路 检测样品：移动通信手持机电池 标准：《移动通信手持机锂电池的安全要求和试验方法》YD 1268.1-2003
检测项：**最大输出电压 检测样品：固定电话终端 (含普通按键电话、主叫号码显示电话、卡式电话、短信电话) 标准：《自动电话机技术条件》GB/T 15279-2002
机构所在地：广东省河源市 更多相关信息>>
