输出高阻态时高电平电流检测实验

牙挺

简介

牙挺产品描述：通常由手柄、杆和工作端组成。一般采用不锈钢材料制成。非无菌提供。牙挺预期用途：用于撬松牙齿，撬除牙根、残根、碎根尖等。牙挺品名举例：牙挺、丁字形牙挺、牙根尖挺、开冠挺、拔牙挺、微型牙挺、阻生齿牙挺牙挺管理类别：Ⅰ 牙挺相关标准： 1、YY/T 1696-2020 牙科学口内塑形刀 2、YY/T 9106...查看详情>>

牙挺

简介

牙挺产品描述：通常由手柄、杆和工作端组成。一般采用不锈钢材料制成。非无菌提供。

牙挺预期用途：用于撬松牙齿，撬除牙根、残根、碎根尖等。

牙挺品名举例：牙挺、丁字形牙挺、牙根尖挺、开冠挺、拔牙挺、微型牙挺、阻生齿牙挺

牙挺管理类别：Ⅰ

牙挺相关标准：
1、YY/T 1696-2020 牙科学口内塑形刀
2、YY/T 91064-1999 牙科旋转器械钢和硬质合金牙钻技术条件
3、YY/T 1487.2-2018 牙科学牙科橡皮障器械第2部分：夹钳术条件

收起百科↑ 最近更新：2023年05月16日

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西安东风仪表厂可靠性试验检测中心

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：电子元器件标准：微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006 方法3021

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：电子元器件标准：微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006 方法3020

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：电子元器件标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000 第5.14条

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检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

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检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：微电子器件标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

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检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：SJ/T10741-2000《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》

检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：SJ/T10741-2000《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》

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云南昆船电子设备有限公司蓝海综合实验中心

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：电子产品、军用装备标准：GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验 Fc：振动（正弦）

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：电子产品、军用装备标准：GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验 Fc：振动（正弦）

检测项：输出高电平电源电流检测样品：电子产品、军用装备标准：GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验 Fc：振动（正弦）

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检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：TTL 电路测试标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996

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检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：TTL 电路测试标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996 （GB 3439-1982）

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检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：CMOS电路标准：SJ/T10741-2000半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理第5.2节

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：电压调整器标准：GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：ECL电路标准：SJ/T10737-1996半导体集成电路ECL电路测试方法的基本原理

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湖南航天管理局计量检测中心

检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

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宜昌测试技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一0研究所）环境可靠性及电磁兼容检测实验室

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检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成电路运算放大器标准：SJ/T10738-96 半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理

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