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检测项:延迟时间 检测样品:电子元器件 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000 第6.6、6.7、6.8、6.9、6.10、6.11条
检测项:锡焊试验 检测样品:电子元器件 标准:通孔器件的抗焊接温度能力 JESD22-B106-D-2008
机构所在地:江苏省无锡市
检测项:馈通误差 检测样品:数模混合 集成电路 标准:GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范
检测项:馈通误差 检测样品:数模混合 集成电路 标准:GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范
机构所在地:上海市
机构所在地:浙江省杭州市
检测项:燃烧性能 检测样品:建筑材料 标准:电子电气产品中特定物质的测试 第3-2部分 使用燃烧-离子色谱仪对选聚合物和电子部件中的总溴进行筛选IEC62321-3-2:2013
机构所在地:广东省广州市
检测项:热应力试验 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:IPC-TM-650测试方法手册 2.6.8热应力冲击,镀通孔IPC-TM-650 2.6.8(E版本2004-5)
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:北京市
机构所在地:湖北省武汉市
检测项: 检测样品: 标准:硬煤和焦炭--煤灰熔融性测定ISO 540:2008(E)
检测项:氯离子 检测样品:硫酸铵 标准:硫酸铵GB 535-1995
检测项:氮 检测样品:硫酸铵 标准:硫酸铵GB 535-1995
机构所在地:山东省青岛市