浙江公正检验中心有限公司浙中分公司

检测项：铅 检测样品：食品 标准：食品安全国家标准 食品中铅的测定 GB 5009.12-2010

检测项：铅 检测样品：粮食 标准：食品安全国家标准 食品中铅的测定 GB 5009.12-2010

检测项：铅 检测样品：婴儿配方食品 标准：食品安全国家标准 食品中铅的测定 GB 5009.12-2010

机构所在地：浙江省义乌市 更多相关信息>>

中国民用航空总局第二研究所危险品航空安全运输鉴定中心

检测项：气密性 检测样品：气体 标准：化学物质的热稳定性测定 差示扫描量热法 GB/T 22232-2008

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

广东新宝电器股份有限公司认证测试中心

检测项：多溴联苯（PBB）、多溴联苯醚(PBDE) 检测样品：电子电气产品中有害物质 标准：电子电气产品-限用物质的测定 第3-1部分：XRF荧光测试法扫描铅、汞镉、总铬和总溴IEC62321-3-1:2013

机构所在地：广东省佛山市 更多相关信息>>

中国人民解放军防化研究院相容性测试实验室

检测项：相容性 检测样品：火工品 标准：火工品药剂试验方法 相容性试验 差热分析和差示扫描量热法GJB737.14-1995 火工品药剂试验方法 相容性试验 压力传感器法GJB737.13-1994 火工品药剂试验方法 GJB 737.6-94

检测项：安定性 检测样品：燃烧剂 标准：火工品药剂试验方法 相容性试验 差热分析和差示扫描量热法 GJB737.14-1995火工品药剂试验方法 相容性试验 压力传感器法GJB737.13-1994，炸药试验方法 GJB772A-97 502.2

检测项：安定性 检测样品：化学防暴剂 标准：火药试验方法GJB770B-2005 502.2, 505.1 炸药试验方法GJB772A-1997 501.2, 502.1, 502.2 防化特种药剂相容性和安定性 差示扫描量热（差热）法SYS101.02-2005防化

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国科学院上海硅酸盐研究所无机材料分析测试中心

检测项：TG-DTA/ DSC-MS(热重-差热分析/差示扫描量热-质谱)同时测定 检测样品：无机材料 标准：《热分析方法通则》JY/T 014-1996 《质谱分析方法通则》GB/T 6041-2002 《TG-DTA/DSC-MS测试方法实施细则》 Z-JS-CSH-078

检测项：TG-DTA/ DSC-MS(热重-差热分析/差示扫描量热-质谱)同时测定 检测样品：热处理炉 标准：《热分析方法通则》JY/T 014-1996 《质谱分析方法通则》GB/T 6041-2002 《TG-DTA/DSC-MS测试方法实施细则》 Z-JS-CSH-078

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

四川省电子产品监督检验所/中国赛宝（四川）实验室/四川省软件和信息系统工程测评中心

检测项：采用倍频扫描显示电视机的固有特性 检测样品：电视广播接收机 标准：电视广播接收机红外遥控部分的技术要求和测量方法 SJ/T10514-1994

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：扫描电子显微镜（SEM）检查 检测样品：半导体集成电路 失效分析 标准：1、GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测项：扫描电子显微镜检测 检测样品：电子元器件及设备 物理性能试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4

检测项：红外扫描热像检测 检测样品：电子元器件及设备 物理性能试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>

青岛海尔空调电子有限公司检测中心

检测项：反射式光电传感器(单光束扫描)和推开式栏 检测样品：平板玻璃切割机械 标准：平板玻璃的制造、处理和加工用机械和工厂.安全要求 第3部分:切割机械 EN 13035-3:2003 + A1:2009

机构所在地：山东省青岛市 更多相关信息>>

达丰（上海）电脑有限公司广达制造城检测中心

检测项：玻璃化转变温度测试 检测样品：印刷电路板 标准：测试方法手册，差分扫描热量测定玻璃温度和固化因素（DSC法）IPC-TM-650 2.4.25C 1994.12,C Version

检测项：玻璃化转变温度测试 检测样品：印刷电路板 标准：测试方法手册，差分扫描热量测定玻璃温度和固化因素（DSC法）IPC-TM-650 2.4.25C 1994.12,C Version

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

华东光电集成器件研究所计量测试中心

检测项：振动试验 检测样品：电子元器件 标准：微电子器件试验方法和程序　GJB548A-1996方法2005、2006、2007、2026

检测项：振动试验 检测样品：电子元器件 标准：军用设备环境试验方法振动试验GJB150.16-1986

机构所在地：安徽省蚌埠市 更多相关信息>>