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连接器的基本特性 连接器的基本性能可分为: 机械性能 电气性能 环境性能 连接器的 机械性能 1、就连接功能而言,插拔力是重要地机械性能。插拔力分为插入力和拔出力(拔出力亦称分离力),两者的要求是不同的。在...查看详情>>
②耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能,并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%(依据产品规范,可达98%)、温度+40±20℃,试验时间按产品规定,最少为96小时。交变湿热试验则更严苛。
连接器的环保要求
②REACH法规
收起百科↑ 最近更新:2017年08月04日
检测项:部分项目 检测样品:电力金具 标准:《电力金具试验方法 第4部分:验收规则》GB/T 2317.4-2008
检测项:紧固件 检测样品:电力金具 标准:《紧固件机械性能 螺栓、螺钉和螺柱》GB 3098.1-2010
检测项:部分项目 检测样品:电缆导管 标准:《电力金具试验方法 第4部分:验收规则》GB/T 2317.4-2008
机构所在地:福建省福州市
检测项:砌筑质量和构造 检测样品:混凝土锚栓、混凝土植筋 标准:砌体工程施工 质量验收规范 GB50203-2011
检测项:锚杆(索)试验 检测样品:锚索、 锚杆 标准:建筑基坑支护技术规程JGJ120-2012
检测项:复合地基载荷试验 检测样品:锚索、 锚杆 标准:岩土工程勘察规范 GB 50021-2001 (2009年版)
机构所在地:广西壮族自治区南宁市
检测项:冲击 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:电工电子产品环境试验 第2部分试验方法试验Ea和导则:冲击;GB/T 2423.5-1995
检测项:键和强度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2037 键和强度试验 GJB128A-1997
检测项:物理尺寸 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法2011.1键和强度(破坏性键和拉力试验) GJB548B-2005
机构所在地:北京市
检测项:耐溶剂和污染流体 检测样品:射频连接器 标准:YD/T 640-93 通信用射频连接器技术要求和检验方法 YD/T 1966-2009移动通信用50Ω射频同轴跳线
检测项:盐雾和二氧化硫试验 检测样品:射频连接器 标准:YD/T 640-93 通信用射频连接器技术要求和检验方法 YD/T 1966-2009移动通信用50Ω射频同轴跳线
检测项:啮合力和分离力及转矩 检测样品:射频连接器 标准:YD/T 640-93 通信用射频连接器技术要求和检验方法 YD/T 1966-2009移动通信用50Ω射频同轴跳线
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:连接器试验 检测样品:汽车电子产品 标准:1.VW 80106 -2008汽车上电气和电子元件中的插接件要求 2.GMW 3191-2007汽车电子元件连接器试验技术规范
机构所在地:吉林省长春市