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检测项:锡焊试验 检测样品:军用设备环境试验 标准:电工电子产品环境试验试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 GB/T2423.28-2005
检测项:可焊性 检测样品:低功率非线绕固定电阻器 标准:电子设备用固定电阻器 第2部分:分规范:低功率非线绕固定电阻器GB/T5730-1985
检测项:可焊性 检测样品:2类瓷介固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第9部分:分规范:2类瓷介固定电容器GB/T5968-1996
机构所在地:山东省济南市
检测项:锡焊 检测样品:电气绝缘材料 标准:电工电子产品基本环境试验规程 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 GB/T 2423.28-2005
检测项:锡焊 检测样品:电气绝缘材料 标准:电工电子产品基本环境试验规程 第2部分: 试验方法 试验T:锡焊 GB/T 2423.28-2005
机构所在地:浙江省乐清市
检测项:三唑锡 检测样品:蔬菜 标准:出口水果中三唑锡残留量检验方法 SN/T 0150-1992、进出口食品中三唑锡和三环锡残留量的检测方法 气相色谱-质谱法 SN/T 1990-2007
检测项:三唑锡 检测样品:糖料 标准:出口水果中三唑锡残留量检验方法 SN/T 0150-1992、进出口食品中三唑锡和三环锡残留量的检测方法 气相色谱-质谱法 SN/T 1990-2007
检测项:三唑锡 检测样品:水果 标准:出口水果中三唑锡残留量检验方法 SN/T 0150-1992、进出口食品中三唑锡和三环锡残留量的检测方法 气相色谱-质谱法 SN/T 1990-2007
机构所在地:北京市