电信科学技术第一研究所泰峰通信实验室

检测项：安全性要求 检测样品：固定电话终端 标准：集成电路（IC）卡公用付费电话系统总技术要求 GB/T 19558-2004

检测项：话机适应性和寿命 检测样品：固定电话终端 标准：集成电路（IC）卡公用付费电话系统总技术要求 GB/T 19558-2004

检测项：话机的平均无故障时间不应小于10000h 检测样品：固定电话终端 标准：集成电路（IC）卡公用付费电话系统总技术要求 GB/T 19558-2004

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

检测项：反向电流(IR) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993

检测项：正向电流(IF) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993

检测项：结温 (Tj) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993

机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>

成都凯天电子股份有限公司实验中心

检测项：输入偏置电流 检测样品：电压比较器 标准：半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理GB/T6798-1996

检测项：输入失调电流 检测样品：电压比较器 标准：半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理GB/T6798-1996

检测项：开环电压增益 检测样品：电压比较器 标准：半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理GB/T6798-1996

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

检测项：输出高电平电压 检测样品：TTL 集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的 基本原理 SJ/T10735－1996 第2.1、2.2、2.5、2.11、2.12、2.13、2.21、2.23、2.24、2.25、2.26、2.27条

检测项：输出低电平电压 检测样品：TTL 集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的 基本原理 SJ/T10735－1996 第2.1、2.2、2.5、2.11、2.12、2.13、2.21、2.23、2.24、2.25、2.26、2.27条

检测项：输入电流 检测样品：TTL 集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的 基本原理 SJ/T10735－1996 第2.1、2.2、2.5、2.11、2.12、2.13、2.21、2.23、2.24、2.25、2.26、2.27条

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：正向导通电压 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路.第5-3部分:光电子器.测量方法 IEC 60747-5-3-2009 LED的测量 CIE-127-2007

检测项：发光强度 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路.第5-3部分:光电子器.测量方法 IEC 60747-5-3-2009 LED的测量 CIE-127-2007

检测项：正向导通电压 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路.第5-3部分:光电子器.测量方法 IEC 60747-5-3-2009 LED的测量 CIE-127-2007

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团公司第七二四研究所计量测试中心

检测项：正向电压 检测样品：电阻器 标准：GB/T4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 第Ⅳ章3条

检测项：集电极-发射极截止电流 检测样品：电阻器 标准：GB/T4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 第Ⅳ章3条

检测项：正向电压 检测样品：耦合器 标准：GB/T4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 第Ⅳ章3条

机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>

中达电子（江苏）有限公司分析实验室

检测项：VF-正向电压 检测样品：整流二极管 标准：半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 IEC 60747-2(第二版 2000-03)

检测项：VFM: 正向峰值電壓 检测样品：双极型晶体管 标准：半导体器件 分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 IEC 60747-7(第三版 2010-12)

检测项：IR: 反向电流 检测样品：双极型晶体管 标准：半导体器件 分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 IEC 60747-7(第三版 2010-12)

机构所在地： 更多相关信息>>

中金金融认证中心有限公司

检测项：功能恢复 检测样品：智能卡嵌入式软件 标准：GB/T 22186-2008 《信息安全技术具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求》（评估保证级4增强级）

检测项：重放检测 检测样品：智能卡嵌入式软件 标准：GB/T 22186-2008 《信息安全技术具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求》（评估保证级4增强级）

检测项：安全策略的不可旁路性 检测样品：智能卡嵌入式软件 标准：GB/T 22186-2008 《信息安全技术具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求》（评估保证级4增强级）

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第四十七研究所电子器件质量检测实验室

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：CMOS 电路测试 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

检测项：输入高电平电流IIH 检测样品：CMOS 电路测试 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

检测项：输入低电平电流IIL 检测样品：CMOS 电路测试 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

机构所在地：辽宁省沈阳市 更多相关信息>>

亚旭电子科技（江苏）有限公司零件工程实验室

检测项：阈值试验 检测样品：集成电路/微电子器件 标准：微电子器件试验方法和程序 方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

检测项：外壳绝缘 检测样品：集成电路/微电子器件 标准：微电子器件试验方法和程序 方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

检测项：两个或三个引出端之间电测试 检测样品：集成电路/微电子器件 标准：微电子器件试验方法和程序 方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>