非调光电子镇流器能效限定值检测实验

X射线骨密度仪

简介

X射线骨密度仪

简介

X射线骨密度仪产品描述：通常由X射线发生装置、探测器、信息分析和显示系统组成，还可能带有患者支撑装置。根据不同密度的骨骼和组织对X射线的吸收程度不同，将接收到的带有人体信息的数字信号输入计算机进行分析得出骨密度的结果。

X射线骨密度仪预期用途：用于通过对人体的X射线衰减测量，评估患者骨骼及邻近组织的骨密度和矿物质含量，供临床诊断用。

X射线骨密度仪品名举例：X射线骨密度仪、双能X射线骨密度仪

X射线骨密度仪管理类别：Ⅱ

X射线骨密度仪相关指导原则：
1、双能X射线骨密度仪注册技术审查指导原则
2、医用X射线诊断设备（第三类）注册技术审查指导原则
3、含儿科应用的医用诊断X射线设备注册审查指导原则
4、X射线诊断设备（第二类）注册技术审查指导原则

X射线骨密度仪相关标准：
1、YY/T 1643-2018 远程医用影像设备的功能性和兼容性检验方法
2、YY/T 0010-2020 口内成像牙科X射线机专用技术条件
3、YY/T 1708.1-2020 医用诊断X射线影像设备连通性符合性基本要求第1部分：通用要求
4、YY/T 1732-2020 口腔曲面体层X射线机专用技术条件

X射线骨密度仪相关检测项目：
1 . 分类和组成《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
2 . 分类《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
3 . 组成《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
4 . 要求《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
5 . 工作条件《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
6 . 电功率《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
7 . 加载因素及控制《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
8 . X射线辐照《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
9 . 机架和/或支撑装置《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
10 . 报告输出和软件功能《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
11 . 噪声《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
12 . 骨密度测量《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
13 . 外观《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
14 . 环境试验《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
15 . 安全《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
16 . 探测器《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
17 . 最大输出电功率《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
18 . 标称电功率《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
19 . X射线管电压《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
20 . X射线管电流《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
21 . 加载时间《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
22 . 防过载《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
23 . 双能产生方式《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
24 . X射线束《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
25 . 入射空气比释动能《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
26 . 焦点与皮肤的距离《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
27 . 探测器参数《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
28 . 分辨率《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
29 . 骨密度准确度《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
30 . 重复性《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
31 . 线性《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
32 . 厚度相关性《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
33 . 距离相关性《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
34 . 参考数据库《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
35 . 模体、数据库、T-值一致性《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
36 . 模体、数据库、Z-值一致性《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
37 . 测量区域《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
38 . 机械运动范围《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
39 . 激光定位精度《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
40 . 承重《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
41 . 台板《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
42 . 报告输出《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》
43 . 软件功能《双能X射线骨密度仪专用技术条件： YY/T 0724-2021》

收起百科↑ 最近更新：2023年03月07日

搜索条件所在地区: 所属类别:

深圳市华检电磁技术有限公司

检测项：接地(10) 检测样品：荧光灯用交流电子镇流器标准：灯的控制装置第4部分：荧光灯用交流电子镇流器的特殊要求 GB 19510.4-2005

检测项：绝缘阻抗(11) 检测样品：荧光灯用交流电子镇流器标准：灯的控制装置第4部分：荧光灯用交流电子镇流器的特殊要求 GB 19510.4-2005

检测项：绝缘耐压(12) 检测样品：荧光灯用交流电子镇流器标准：灯的控制装置第4部分：荧光灯用交流电子镇流器的特殊要求 GB 19510.4-2005

机构所在地：广东省深圳市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：正向导通电压检测样品：发光二极管标准：半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路.第5-3部分:光电子器.测量方法 IEC 60747-5-3-2009 LED的测量 CIE-127-2007

检测项：发光强度检测样品：发光二极管标准：半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路.第5-3部分:光电子器.测量方法 IEC 60747-5-3-2009 LED的测量 CIE-127-2007

检测项：正向导通电压检测样品：发光二极管标准：半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路.第5-3部分:光电子器.测量方法 IEC 60747-5-3-2009 LED的测量 CIE-127-2007

机构所在地：广东省深圳市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
武汉中原电子集团有限公司计量检测中心

检测项：正向电压VF 检测样品：光电耦合器标准：半导体分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性 GB/T 15651.2-2003

检测项：工作电压VZ 检测样品：光电耦合器标准：半导体分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性 GB/T 15651.2-2003

检测项：正向电压VF 检测样品：光电耦合器标准：半导体分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性 GB/T 15651.2-2003

机构所在地：湖北省武汉市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国科学院长春应用化学研究所国家电化学和光谱研究分析中心

检测项：表面元素定性、半定量、元素价态检测样品：固体材料标准：X射线光电子能谱分析方法通则 GB/T 19500-2004

检测项：简支梁冲击强度检测样品：塑料标准：塑料简支梁冲击性能的测定第一部分：非仪器化冲击试验 GB/T 1043.1-2008

机构所在地：吉林省长春市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：电压调整率检测样品：光电器件标准：《半导体器件分立器件和集成电路第5部分-3 光电子器件测试方法》GB/T15651.3-2003

检测项：电流调整率检测样品：光电器件标准：《半导体器件分立器件和集成电路第5部分-3 光电子器件测试方法》GB/T15651.3-2003

检测项：静态电流检测样品：光电器件标准：《半导体器件分立器件和集成电路第5部分-3 光电子器件测试方法》GB/T15651.3-2003

机构所在地：江苏省扬州市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
贵州航天计量测试技术研究所

检测项：正向电压VF 检测样品：光电耦合器标准：《半导体器件分立器件和集成电路第5部分：光电子器件》GB/T 15651-1995 《半导体分立器件试验方法》GJB 128A-1997

检测项：击穿电压V(BR) 检测样品：光电耦合器标准：《半导体器件分立器件和集成电路第5部分：光电子器件》GB/T 15651-1995 《半导体分立器件试验方法》GJB 128A-1997

检测项：工作电压VZ 检测样品：光电耦合器标准：《半导体器件分立器件和集成电路第5部分：光电子器件》GB/T 15651-1995 《半导体分立器件试验方法》GJB 128A-1997

机构所在地：贵州省贵阳市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国电子科技集团公司第二十四研究所质检中心

检测项：正向电流检测样品：光耦标准：半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法GB/T15651.3-2003

检测项：跨导检测样品：光耦标准：半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法GB/T15651.3-2003

检测项：击穿电压检测样品：光耦标准：半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法GB/T15651.3-2003

机构所在地：重庆市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：增益误差检测样品：光电耦合器标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 15651-1995 半导体器件分立器件第5部分光电子器件

检测项：线性误差检测样品：光电耦合器标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 15651-1995 半导体器件分立器件第5部分光电子器件

检测项：电源电压灵敏度检测样品：光电耦合器标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 15651-1995 半导体器件分立器件第5部分光电子器件

机构所在地：上海市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国电子科技集团公司第十四研究所检测/试验中心

检测项：动态电阻检测样品：光电耦合器标准：GB/T15651.3-2003半导体器件分立器件第5部分光电子器件

检测项：反向漏过电流检测样品：光电耦合器标准：GB/T15651.3-2003半导体器件分立器件第5部分光电子器件

检测项：正向压降检测样品：光电耦合器标准：GB/T15651.3-2003半导体器件分立器件第5部分光电子器件

机构所在地：江苏省南京市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
镇泰（广州）实业有限公司品质保证实验室

检测项：机械物理性能检测样品：玩具和儿童用品标准：欧洲玩具安全标准第1部分-机械和物理性能 EN71-1:2011 4.1材料清洁度 4.2组装 4.3软性塑料薄膜 4.4玩具袋 4.5玻璃 4.7边缘 4.8尖端和金属丝 4.9突出部 4.10.2驱动机械装置 4.10.3铰链 4.17弹射物 4.

检测项：机械物理性能检测样品：玩具和儿童用品标准：欧洲玩具安全标准第1部分-机械和物理性能EN71-1:2011 4.1材料清洁度4.2组装4.3软性塑料薄膜4.4玩具袋4.5玻璃4.7边缘4.8尖端和金属丝4.9突出部4.10.2驱动机械装置4.10.3铰链4.17弹射物4.20声响玩具4.22小球5

机构所在地：广东省广州市更多相关信息>>

我要咨询联系我们

热点资讯MORE>

双能X射线骨密度仪注册技术审查指导原则

X射线骨密度仪

简介

X射线骨密度仪

简介

深圳市华检电磁技术有限公司

中兴通讯股份有限公司材料实验室

武汉中原电子集团有限公司计量检测中心

中国科学院长春应用化学研究所国家电化学和光谱研究分析中心

中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

贵州航天计量测试技术研究所

中国电子科技集团公司第二十四研究所质检中心

中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

中国电子科技集团公司第十四研究所检测/试验中心

镇泰（广州）实业有限公司品质保证实验室

热点资讯MORE>

最新资讯MORE>

客户服务