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X射线高压发生器产品描述: 通常由高压变压器组件和高压控制器组成。X射线机的主要部件,控制和产生供X射线管工作的电能。 X射线高压发生器预期用途: 装配于诊断X射线机,为X射线管组件提供电能,以产生X射线。 X射线高压发生器品名举例: X射线高压发生器 X射线高压发生器管理类别: Ⅱ X射线高压发生器相关指导...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月08日
检测项:部分参数 检测样品:套管和油管 标准:套管和油管规范 API SPEC 5CT-2011
检测项:部分参数 检测样品:套管和油管 标准:石油天然气工业油气井套管或油管用钢管 GB/T 19830-2011
检测项:腐蚀速率 检测样品:套管和油管 标准:不锈钢在沸腾氯化镁溶液中应力腐蚀试验方法 YB/T 5362-2006
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:额定拉力试验 检测样品:钢丝绳 插编索具 标准:《钢丝绳绳端固接法—安全 第三部分:套管和套管固接》EN 13411-3:2004
检测项:破断拉力试验 检测样品:钢丝绳 插编索具 标准:《钢丝绳绳端固接法—安全 第三部分:套管和套管固接》EN 13411-3:2004
检测项:外观尺寸检验 检测样品:钢丝绳 插编索具 标准:《钢丝绳绳端固接法—安全 第三部分:套管和套管固接》EN 13411-3:2004
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:拉伸 检测样品:套管和油管 标准:套管和油管规范 API Spec 5CT-2011
检测项:冲击吸收功 检测样品:套管和油管 标准:钢制品力学试验的标准方法和定义 ASTM A370-2011
检测项:显微组织 检测样品:套管和油管 标准:GB/T13298-1991 金属显微组织检验方法GB/T13299-1991钢的显微组织评定方法
机构所在地:江苏省常州市 更多相关信息>>
检测项:松套管力学性能 检测样品:光纤松套管 标准:《光纤用二次被覆材料 第1部分 聚对苯二甲酸丁二醇酯》 GB/T 20186.1-2006
检测项:松套管轴向后收缩 检测样品:光纤松套管 标准:《光纤用二次被覆材料 第1部分 聚对苯二甲酸丁二醇酯》 GB/T 20186.1-2006
检测项:松套管的抗热老化性 检测样品:光纤松套管 标准:《光纤用二次被覆材料 第1部分 聚对苯二甲酸丁二醇酯》 GB/T 20186.1-2006
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:全部参数 检测样品:CC1型瓷介固固定电容器 标准:电子设备用固定电容器第一部分:总规范 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器 GB/T 5966-2011 电子元器件详细规范CC1型瓷介固定电容器评定水平E SJ/T 10777-96
检测项:全部参数 检测样品:CT1型瓷介固定电容器 标准:电子设备用固定电容器第一部分:总规范 GB/T 2693-2001 电子设备用固定 电容器第9部分:分规范2类瓷介固定电容器 GB/T5968-2011 电子元器件详细规范CT1型瓷介固定电容器评定水平E SJ/T 10776-96
检测项:部分参数 检测样品:信息技术设备 标准:信息技术设备的安全 GB4943.1--2011
机构所在地:黑龙江省哈尔滨市 更多相关信息>>
检测项:绝缘电阻 检测样品:瓷介电容器 标准:电子设备用固定电容器 第一部分:总规范 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器 GB/T 5966-2011
检测项:引出端强度 检测样品:瓷介电容器 标准:电子设备用固定电容器 第一部分:总规范 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器 GB/T 5966-2011
检测项:耐焊接热 检测样品:瓷介电容器 标准:电子设备用固定电容器 第一部分:总规范 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器 GB/T 5966-2011
机构所在地:福建省福州市 更多相关信息>>
检测项:电容量C 检测样品:固定电容器 标准:1、GJB 4157-2001 高可靠瓷介固定电容器总规范 2、GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第1部分 总规范 3、GJB 192A-1998 有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范
检测项:电容量C 检测样品:固定电容器 标准:1、GJB 4157-2001 高可靠瓷介固定电容器总规范 2、GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器总规范 3、GJB 192A-1998 有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范
检测项:外部目检 检测样品:军用电子元器件破坏性物理分析 标准:1、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 2、GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法 3、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 4、GJB 360A-1996 电子及
机构所在地:河北省石家庄市 更多相关信息>>
检测项:外观检查 检测样品:多层瓷介(独石)电容器 标准:①GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 ②IPC-TM-650-2007 试验方法手册
检测项:金相切片 检测样品:多层瓷介(独石)电容器 标准:①GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 ②IPC-TM-650-2007 试验方法手册
检测项:显微镜观察 检测样品:多层瓷介(独石)电容器 标准:①GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 ②IPC-TM-650-2007 试验方法手册
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:可溶性铅和镉 检测样品:食品接触材料/陶瓷制品 标准:玻璃 及琺瑯質瓷 -与食物接触的琺瑯質瓷制品铅、镉溶出量 ISO 4531-1: 1998 第一部:測試方法 ISO 4531-2:1998 第二部: 允许极限
检测项:可溶性铅和镉 检测样品:食品接触材料/陶瓷制品 标准:陶瓷制廚房用具-与食物接触的瓷制廚房用具铅、镉溶出量 ISO 8391-1: 1986 第一部:測試方法 ISO 8391-2: 1986 第二部: 允许极限
机构所在地: 更多相关信息>>
检测项:*全部项目 检测样品:高压点火电线 标准:GB/T 14820-2009 公路车辆用高压点火电线
检测项:*液化石油气汽车用电线套管 检测样品:液化石油气机动车辆专用装置 标准:SANS 20067 (SABS ECE R67):2004关于动力系统使用液化石油气的机动车辆的专用装置及其安装批准的统一规定
机构所在地:天津市 更多相关信息>>