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无菌负压吸引装置产品描述: 通常由器身、弹簧、调节器组、连接接头、连接管、止流夹、护帽、引流袋、负压泵或手动负压源(负压球)组成。无菌提供。不包括插入体内的引流导管。 无菌负压吸引装置预期用途: 用于临床负压引流时,与插入体内的引流导管相连接,起到充当负压传导介质和/或引导、收集引流液的作用。 无菌负压吸引装置品名举例: 无菌负压吸引装置、无菌高负压引流瓶、无菌...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年04月12日
检测项:高温试验 检测样品:电工电子 产品 标准:只测: 温度≤250℃时,体积<550mm×460mm×550mm;温度≤150℃时,体积<4000mm×2000mm×3000mm
检测项:高温试验 检测样品:电工电子 产品 标准:只测: 温度≤250℃时,体积<550mm×460mm×550mm;温度≤150℃时,体积<4000mm×2000mm×3000mm
检测项:高温试验 检测样品:塑料及有关制品 标准:只测: 温度≤250℃时,体积<550mm×460mm×550mm;温度≤150℃时,体积<<4000mm×2000mm×3000mm
机构所在地:江苏省苏州市
检测项:公差 检测样品:向心关节 轴承 标准:关节轴承 向心关节轴承 GB/T 9163-2001
检测项:公差 检测样品:角接触关节轴承 标准:关节轴承 角接触关节轴承 GB/T 9164-2001
检测项:公差 检测样品:轴承 标准:滚动轴承 测量和检验的原则及方法 GB/T 307.2-2005
机构所在地:福建省漳州市
机构所在地:广东省东莞市
检测项:温度冲击 检测样品:电子电器产品 标准:电工电子产品环境试验温度变化 GB/T 2423.22-2002 电工电子产品环境试验温度变化 IEC 60068-2-14:2009
机构所在地:北京市
检测项:表面质量与尺寸 检测样品:建筑陶瓷 标准:陶瓷砖试验方法第2部分:尺寸和表面质量的检验GB/T3810.2-2006
检测项:表面质量与尺寸 检测样品:建筑陶瓷 标准:陶瓷砖试验方法第2部分:尺寸和表面质量的检验GB/T3810.2-2006
机构所在地:江苏省宜兴市
检测项:水胶比分析 检测样品:水工砂浆 标准:《水工混凝土试验规程》DL/T5150-2001
检测项:水胶比分析 检测样品:水工混凝土 标准:《水工混凝土试验规程》DL/T5150-2001
机构所在地:四川省绵阳市