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半导体 集成电路中温度冲击 (气体介质)检测

  • 样品名称:半导体 集成电路

  • 检测项目:温度冲击 (气体介质)

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996  微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005  微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006

  • 所属行业分类:

  • 标签: 温度冲击 (气体介质) 半导体 集成电路

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