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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心
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样品名称：半导体 集成电路外壳
检测项目：25℃下的 开关试验
认可资质：CNAS CMA
检测标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法303
所属行业分类：
标签： 25℃下的 开关试验 半导体 集成电路外壳
