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半导体 集成电路外壳中25℃下的 开关试验检测

  • 样品名称:半导体 集成电路外壳

  • 检测项目:25℃下的 开关试验

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法303

  • 所属行业分类:

  • 标签: 25℃下的 开关试验 半导体 集成电路外壳

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