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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心
江苏省无锡市
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样品名称：半导体 集成电路外壳
检测项目：可焊性
认可资质：CNAS CMA
检测标准：半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011
所属行业分类：
标签： 可焊性 半导体 集成电路外壳
