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半导体分立器件中高温检测

  • 样品名称:半导体分立器件

  • 检测项目:高温

  • 认可资质:CNAS

  • 检测标准:半导体分立器件试验方法GJB 128A-1997

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体分立器件 高温 半导体分立器件试验方法GJB 128A-1997

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