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集成电路中芯片剪切强度检测

  • 样品名称:集成电路

  • 检测项目:芯片剪切强度

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:《半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度》 IEC 60749-19:2003

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 集成电路 芯片剪切强度 《半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度》 IEC 60749-19:2003

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