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半导体集成电路中芯片剪切强度检测

  • 样品名称:半导体集成电路

  • 检测项目:芯片剪切强度

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:半导体集成电路总规范 GJB597B-2012 附录B

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体集成电路 芯片剪切强度 半导体集成电路总规范 GJB597B-2012 附录B

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