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非密封表面贴装芯片中温湿度偏压试验检测

  • 样品名称:非密封表面贴装芯片

  • 检测项目:温湿度偏压试验

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:《稳态温湿度偏压寿命测试》 JESD22-A101D.01-2021 条款3,4

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 非密封表面贴装芯片 温湿度偏压试验 《稳态温湿度偏压寿命测试》 JESD22-A101D.01-2021 条款3,4

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