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非密封表面贴装芯片中高温存储试验检测

  • 样品名称:非密封表面贴装芯片

  • 检测项目:高温存储试验

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:《高温存储寿命测试》 JESD22-A103E.01-2021 条款4

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 非密封表面贴装芯片 高温存储试验 《高温存储寿命测试》 JESD22-A103E.01-2021 条款4

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