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非密封表面贴装芯片中高压蒸煮试验检测

  • 样品名称:非密封表面贴装芯片

  • 检测项目:高压蒸煮试验

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:加速抗湿-无偏压高压蒸煮 JESD22-A102E-2015 条款4

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 非密封表面贴装芯片 高压蒸煮试验 加速抗湿-无偏压高压蒸煮 JESD22-A102E-2015 条款4

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