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电子半导体产品中锡球剪切检测

  • 样品名称:电子半导体产品

  • 检测项目:锡球剪切

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:锡球剪切 JEDEC JESD22-B117B-2014 章节 4.7.1

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 电子半导体产品 锡球剪切 锡球剪切 JEDEC JESD22-B117B-2014 章节 4.7.1

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