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电子半导体产品中塑封芯片开盖检测

  • 样品名称:电子半导体产品

  • 检测项目:塑封芯片开盖

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-H-2014 附录3接线测试用塑料包装开口

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 电子半导体产品 塑封芯片开盖 集成电路的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q100-Rev-H-2014 附录3接线测试用塑料包装开口

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