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半导体集成电路封装中热阻检测

  • 样品名称:半导体集成电路封装

  • 检测项目:热阻

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T 14862-1993 4.4

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体集成电路封装 热阻 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T 14862-1993 4.4

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