国家电子电器产品检测中心
刘工
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样品名称：半导体集成电路封装
检测项目：热阻
认可资质：其它
检测标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T 14862-1993 4.4
服务地点：全国
适用范围：电子电气
标签： 半导体集成电路封装 热阻 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T 14862-1993 4.4
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