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半导体器件中芯片剪切强度检测

  • 样品名称:半导体器件

  • 检测项目:芯片剪切强度

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 GB/T4937.19-2018/ IEC 60749-19: 2010 3

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体器件 芯片剪切强度 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 GB/T4937.19-2018/ IEC 60749-19: 2010 3

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