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半导体分立器件中高压蒸煮或高温高湿(无偏压条件)检测

  • 样品名称:半导体分立器件

  • 检测项目:高压蒸煮或高温高湿(无偏压条件)

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E:2021 表2 测试组A3

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体分立器件 高压蒸煮或高温高湿(无偏压条件) 车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E:2021 表2 测试组A3

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