标准编号

标准名称  

发布机构

说明

MIL-HDBK-217F

电子设备可靠性预计手册

美国军方

该标准几乎为所有类型电子部件提供了可靠性模型，是世界上应用最广泛的预计标准。现行版本为Notice 1,2。软件分别提供了两个版本的应力分析法和部件计数法标准。

217Plus

可靠性预计建模

美国信息可靠性中心

该标准是在PRISM的基础上发展而来，标准计入了组件、设计、生产、系统管理、耗损、诱因和软件因素。

Telcordia/

Bellcore（SR-332）

可靠性预计程序文件

Telcordia

该标准最初来源于MIL-HDBK-217，后经修改用于非军事领域。现行版本为SR-332 Issue 4。除了几乎适用于全部的电子部件外，Bellcore还可利用实验数据、现场数据和老化数据对预计结果进行修正。

RDF 2000 

可靠性预计程序文件

法国电信

该标准为大范围的部件提供了可靠性模型。与 MIL-HDBK-217相似，它是个综合性模型，可用来进行详尽的应力分析，能使用占空任务剖面及其应用阶段进行可靠性预计分析的功能。

IEC TR 62380

可靠性预计程序文件

国际电工委员会（IEC）

该标准与法国电信的RDF2000标准区别很少，都支持占空任务剖面及其应用阶段。

HRD5

可靠性预计程序文件

英国电信

该标准为大范围的部件提供可靠性模型。与 CNET 93相似，但它提供相对简单的模型，需要较少量的数据参数进行分析。