标准焊点的要求：

 

      1、可靠的电气连接

 

      2、足够的机械强度 

 

      3、光洁整齐的外观 

 

 

电子元件标准焊点

 

不良术语 

 

短 路：

 

      不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。 

 

起皮 ：

 

      线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。 

 

少锡：

 

      焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。 

 

假焊：

 

      焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。 

 

脱焊：

 

      元件脚脱离焊点。 

 

虚焊：

 

      焊锡在引线部与元件脱离。 

 

角焊：

 

      因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。 

 

拉尖：

 

      因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。 

 

元件脚长：

 

      元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。 

 

盲点：

 

      元件脚未插出板面。 

 

不良现象形成原因，显现和改善措施 

 

1、加热时间问题 

 

      （1）加热时间不足：会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。 

 

      （2）加热时间过长（过量加热），除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征。

 

      ①焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热。当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。 

 

      ②高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。松香一般在210度开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。 

 

      ③过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。 

 

不良焊点成因及隐患 

 

1、松香残留：

 

      形成助焊剂的薄膜。

 

      隐患：造成电气上的接触不良。 

 

      原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。 

 

2、虚焊：

 

      表面粗糙，没有光泽。 

 

      隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。 

 

     原因分析：焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多 。

 

3、裂焊：

 

      焊点松动，焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。 

 

      隐患：造成电气上的接触不良。 

 

      原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。 

 

4、多锡：

 

      焊锡量太多，流出焊点之外，包裹成球状，润湿角大于90度以上。 

 

      隐患：影响焊点外观，可能存在质量隐患，如焊点内部可能有空洞。 

 

     原因分析：焊锡的量过多加热的时间过长。 

 

5、拉尖：

 

      焊点表面出现牛角一样的突出。 

 

      隐患：容易造成线路短路现象。 

 

     原因分析：烙铁的撤离方法不当加热时间过长。

 

6、少锡：

 

      焊锡的量过少，润湿角小于15度以下。

 

      隐患：降低了焊点的机械强度。 

 

      原因分析：引线或端子不干净，预挂的焊锡不足，焊接时间过短。 

 

7、引线处理不当：

 

      焊点粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多。 

 

      隐患：电气上接触不良，容易造成短路。 

 

      原因分析：灰尘或碎屑积累造成绝缘不良该处被加热时间过长，引线捆扎不良。 

 

8、接线端子绝缘部分烧焦：

 

      焊接金属过热，引起绝缘部分烧焦。 

 

      隐患：容易造成短路的隐患。 

 

      原因分析：加热时间过长焊锡及助焊剂的飞散。 

 

不良焊点的对策 

 

1、拉尖 

 

      成因：加热时间过长，助焊剂使用量过少，拖锡角 度不正确。 

 

      对策：焊接时间控制在3秒左右，提高助焊剂的使用量，拖锡角度为45度。 

 

2、空洞、针孔 

 

      成因：元件引线没预挂锡,使引线周围形成空洞，PCB板受潮 

 

      对策：适当延长焊接的时间，对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理，对受潮PCB进行烘板。 

 

3、多锡 

 

      成因 ：温度过高，焊锡使用量过多，焊锡角度未掌握好。 

 

      对策：使用合适的烙铁，对烙铁的温度进行管理，适当减少焊锡的使用量，角度为45度。

 

4、冷焊 

 

      成因：焊接后,焊锡未冷却固化前被晃动或震动，使焊锡下垂或产生应力纹 

 

      对策：待焊点完全冷却后，再将PCB板流入下一工位。 

 

5、润湿不良 

 

      成因：焊盘或引脚氧化 ，焊接时间过短，拖锡速度过快。 

 

      对策：对氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理，适当减慢焊接的速度，焊接时间控制在3秒。 

 

6、连焊 

 

      成因：因焊锡流动性差,使其它线路短路。 

 

      对策：焊接时使用适当的助焊剂，焊接时间控制在3秒左右，适当提高焊接温度。