标准焊点的要求：

 

①可靠的电气连接

 

②足够的机械强度

 

③光洁整齐的外观

 

 

1、不良术语

 

      短路：不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。

 

      起皮：线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。

 

      少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。

 

      假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。

 

      脱焊：元件脚脱离焊点。

 

      虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。

 

      角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。

 

      拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。

 

      元件脚长：元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。

 

      盲点：元件脚未插出板面。

 

2、焊接不良现象与结果分析

 

（1）不良现象：焊后pcb板面残留物太多，板子脏

 

      结果分析：

 

      ①焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；

 

      ②走板速度太快；

 

      ③锡液中加了防氧化剂和防氧化油；

 

      ④助焊剂涂布太多；

 

      ⑤组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；

 

      ⑥在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

 

（2）不良现象：容易着火

 

      结果分析：

 

      ①波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂堆积，加热时滴到加热管上；

 

      ②风刀的角度不对（助焊剂分布不均匀）；

 

      ③PCB上胶太多，胶被引燃；

 

      ④走板速度太快（助焊剂未完全挥发，滴落到加热管）或太慢（板面太热）；

 

      ⑤工艺问题（pcb板材，或者pcb离加热管太近）。

 

（3）不良现象：腐蚀（元件发绿，焊点发黑）

 

      结果分析：

 

      ①预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；

 

      ②使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。

 

（4）不良现象：连电、漏电（绝缘性不好）

 

      结果分析：

 

      ①pcb设计不合理

 

      ②pcb阻焊膜质量不好，容易导电

 

（5）不良现象：虚焊、连焊、漏焊

 

      结果分析：

 

      ①焊剂涂布的量太少或不均匀；

 

      ②部分焊盘或焊脚氧化严重；

 

      ③pcb布线不合理；

 

      ④发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；

 

      ⑤手浸锡时操作方法不当；

 

      ⑥链条倾角不合理；

 

      ⑦波峰不平。

 

（6）不良现象：焊点太亮或焊点不亮

 

      结果分析：

 

      ①可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题；

 

      ②所用焊锡不好。

 

（7）不良现象：烟大、味大

 

      结果分析：

 

      ①助焊剂本身的问题：使用普通树脂则烟气较大；活化剂烟雾大，有刺激性气味；

 

      ②排风系统不完善。

 

（8）不良现象：飞溅、锡珠

 

      结果分析：

 

      ①工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；

 

      ②pcb的问题：板面潮湿，有水分产生；pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液之间窝气；pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气。

 

（9）不良现象：上锡不好、焊点不饱满

 

      结果分析：

 

      ①使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂的有效成分已完全挥发；

 

      ②走板速度太慢，预热温度过高；

 

      ③助焊剂涂布不均匀；

 

      ④焊盘和元器件脚氧化严重，造成吃锡不良；

 

      ⑤助焊剂涂布太少，未能使焊盘及组件引脚完全浸润；

 

      ⑥pcb设计不合理，影响了部分元器件的上锡。

 

（10）不良现象：PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

 

      结果分析：

 

      ①80%以上的原因是pcb制造过程中出现的问题：清洗不干净、劣质阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等；

 

      ②锡液温度或预热温度过高；

 

      ③焊接次数过多；

 

      ④手浸锡操作时，pcb在锡液表面停留时间过长。

 

      以上就是pcba加工过程中的不良焊接现象和结果分析。