PCBA存在镀覆孔填充不足现象。通过外观、金相分析等一系列手段，确定了导致失效发生的根本原因。

客户反映镀覆孔填充不良集中发生在边缘较大的插座焊点，其他连接器位置的镀覆孔、波峰焊接面及SMT的各类焊盘均焊接良好。

送检的pcba样品，镀覆孔填充不良集中发生在边缘较大的插座焊点，不良现象还具有较明显的位置效应，即仅在引脚长边两侧孔环/孔内相对的位置不上锡；并且从焊剂残留物的形貌可看出，焊剂喷涂的不均匀；其他连接器位置的镀覆孔、波峰焊接面及SMT的各类焊盘均焊接良好。因此怀疑是局部助焊剂喷涂不均匀导致了不良。镀覆孔拐角位置IMC层无渐变趋势，焊料在孔壁内侧位置无IMC形成，这种现象主要与孔铜/OSP缺陷或者助焊剂缺失相关。

可焊性测试结果显示不良孔与PCB光板镀覆孔均焊接良好，焊料能够完全润湿孔壁，从焊接面填充到了元件面。说明镀覆孔的孔铜及OSP膜的可焊性都较好，并无明显缺陷，因此最终可确认是助焊剂的缺失导致了不良。加上界面IMC的厚度约1.3微米，能够排除热量不足、孔铜与OSP膜缺陷导致不良的可能性。因此可知局部镀覆孔的填充不足是由于助焊剂喷涂不当所导致。

对于排除了热量不足、孔铜与OSP膜缺陷导致不良的可能性，加之有明显的位置效应，能够得知局部镀覆孔的填充不足，是由于助焊剂喷涂不当所导致。结合客户的背景信息，主要怀疑制具的影响或者喷涂角度不当，也可能存在局部喷涂量欠缺。