清洗方式

目前，在整机单位对PCBA采用两种清洗方式：一种是使用无水乙醇手工刷洗，采用浸泡或局部刷洗。手工刷洗主要针对PCBA上有较多不适宜水洗或全部浸泡清洗的元器件，且较难采取局部防护措施，如：光纤连接器等；另一种是使用清洗剂皂化剂去离子水的自动清洗，对目前小型化、高密度的机载PCBA有较好地清洗效果。

清洗环节

PCBA从电装完成到其最终交付需经过两次清洗过程：一次在电装完成后的清洗，是为及时清除焊接过程中焊膏焊剂的残留；一次在三防喷涂前的清洗，一般情况下，完成焊接后的模块先进行调试，确保无故障后，再经三防处理后进行相关环境试验。由于在单板调试、整机装配等过程中会引入沾污，因此在三防前还会再次清洗。

清洗流程（水清洗）

去离子水的制备：电导率不大于0.5us/cm，存放时间不超过24小时；

被清洗组件的摆放：尽量横放，当需要竖放时，被清洗组件的垂直投影不应和其他组件重合；

清洗参数设置

4.真空烘干：在60℃、真空度为-101.3kPa~-95kPa的真空烘箱内保持90分钟；

5.     清洗效果检查：在10倍放大镜下目检，不应有助焊剂和其他固体残留物。每批首件进行NaCl离子残留测试，应小于1.56ug/cm2。

注意事项

对水清洗敏感的元器件，应在清洗前使用无水乙醇擦洗干净，晾干后，使用可剥落胶涂于需要防护部位。如手工刷洗的PCBA上含有BGA封装的元器件，应在BGA四周打上可剥落胶，以防多余物进入BGA底部造成短路或其他可靠性问题。

案例介绍

元器件的封装形式多样，如何判断其是否适宜水清洗，以及水清洗过程对元器件后续使用可靠性的影响，是整机单位提高其产品使用可靠性的一项重要工作。本案例通过一起现场使用失效，引发对水清洗敏感元器件防护的思考。

某器件（见图1）在现场使用中出现短路失效，经取下其顶部散热板后发现，BGA基板上的去耦瓷介电容器有腐蚀现象（见图2），拆除电容器后，短路现象消除。经分析，该器件是PBGA，相比其他类似封装的BGA，其散热板与基板之间粘合面积较大，仅留有肉眼不可见的缝隙。同时排查到，该器件所在PCBA采用了水清洗，并进行了浸泡，且未对该器件采取防护措施。对此，我们按照实际条件进行了模拟实验，从实验数据可以看出（数据见表1、表2），清洗浸泡时的浸入深度以及器件“开口”方向会影响浸入液体的数量；由于器件“开口”较小，且清洗后未采用真空烘箱，影响了高温烘烤的除湿效果。因此，未加防护措施的浸泡清洗会对此类电路产生液体残留。

图1 去除散热板后全貌

图2 部分MLCC腐蚀

表1浸入时间20min 深度35mm

表2 浸入时间20min 深度200mm