流片是什么？

流片（tape-out）是指通过一系列工艺步骤在流水线上制造芯片，是集成电路设计的最后环节，即“试生产"，简单来说就是电路设计完以后，先小批量生产，供测试使用。如果测试通过，就可以按照此条件开始大规模生产。

流片是把版图变成 ASIC 芯片的过程。即 Fabless 厂商设计完电路后，在所有检查和验证都正确的情况下，将最后的版图（GDSII）文件交由 Fab 厂先生产一部分样品芯片（通常为数十片或上百片不等)，用以检验工艺步骤是否可行，以及电路是否达到所需的性能和功能。

流片一次需要多少钱？why?

流片成本因工艺制程、设计复杂度和生产规模而异。

流片成本高昂的原因主要有以下几点：

掩模板（Mask）成本：掩模板是光刻过程中将设计图形转移到晶圆上的关键部件，也是占比极大的部分，一套掩模板的成本可能高达数百万美元，尤其是在先进制程中。

制造一款芯片需要几百甚至上千道工序，掩膜版当然也不止一层，例如28nm工艺制程大约需要40层，14nm工艺制程大约需要60层，7nm大约需要80层甚至更多。掩膜版的价格主要取决于芯片所选用的“工艺节点”，工艺节点越高，流片价格越贵。一般来说，越先进的工艺节点，所需要使用的掩膜版层数就越多，那么所需要的掩模版费用也就越高。

晶圆代工费用：晶圆代工涉及复杂的工艺，包括光刻、蚀刻、掺杂等，每一步都需要高度精确的控制，导致运营成本高昂。

设备折旧：半导体制造设备价格昂贵，且需要定期折旧。例如，28nm的掩模板机台就超过5000万美元一台。

非规模化生产：流片属于小批量生产模式，缺乏大规模生产带来的经济效应，规模越小平均到每颗芯片的费用就越大，规模越大平均到每颗芯片的费用就越低。

流片需要多久？

流片过程通常需要3至6个月，具体时间取决于芯片设计的复杂度、工艺制程的先进性以及代工厂的产能。整个过程包括原料准备、光刻、掺杂、沉积、封装测试等多个环节，涉及数百道工序。

流片背后的经济效应

流片成本之所以高，是因为它需要在小批量生产中分摊高昂的掩模板和设备成本。例如，在40nm工艺下，小规模流片的总成本可能在30万至50万美元之间，其中大部分为掩模板成本。而进入量产阶段后，晶圆成本成为主要成本来源，单位芯片的成本会大幅降低。

此外，流片失败可能导致巨大的经济损失，甚至让公司倒闭。