Intel第13代（Raptor Lake）和14代酷睿处理器（Raptor Lake Refresh）曝出的稳定性问题，主要涉及高性能型号（如i9-13900K/i9-14900K等），表现为游戏崩溃、蓝屏、程序异常关闭等。

官方声明称导致故障的原因是Vmin电压过高导致芯片过热，致使电脑随机崩溃（Vmin是处理器核心在特定频率下稳定运行所需的最低电压）。以下是背景梳理：

一、问题表现

故障发生高频场景及故障表现：高负载任务（如游戏、渲染）时出现随机崩溃，尤其是Unreal Engine游戏（如《霍格沃茨之遗》《堡垒之夜》）。

二、 可能原因

(1) 制造工艺与设计激进

超频策略：13/14代i9默认PL2功耗达253W，高频下（5.5GHz+）电压曲线可能不足，导致瞬时负载不稳定。

芯片个体差异：同一批次CPU中，部分体质较差的芯片在出厂设置下无法稳定运行。

(2) 微码与BIOS缺陷

Intel默认设置：早期BIOS可能过于激进，主板厂商的“多核心增强”（MCE）等设置进一步放宽功耗限制。

AC Loadline争议：主板自动补偿电压的算法可能与Intel规范存在偏差，导致电压波动。

(3) 散热与电源

高温影响：积热导致瞬时降频或信号错误（尽管崩溃常发生在温度阈值以下）。

电源瞬态响应：高负载切换时电源供应不稳，尤其影响超频配置。

三、Intel官方回应

2024年调查：Intel承认“部分应用异常”，，故障直接原因是Vmin Shift不稳定。

Intel 将Vmin Shift不稳定性问题定位在IA 内核内的时钟树电路上，该电路在高压和温度下特别容易受到可靠性老化的影响。Intel观察到这些情况可能导致 clocks的占空比偏移，并观察到系统不稳定。

四、根因确认

部分用户通过降低Vmin电压或限制功耗可缓解问题，因此确实可能与官方声明的庚寅电源管理策略不当有关。

但也有少数案例报告长期不稳定运行导致CPU永久损坏（需返修），这类故障的根因可能是芯片过孔氧化导致，Intel官方也承认在早期有一些批次有过孔氧化的问题。 

过孔（Via）是芯片内部连接不同金属层的微型通道，其可靠性直接影响信号传输和功耗。在先进制程（如Intel 4/3）中，过孔尺寸缩小至纳米级，对制造工艺（如沉积、蚀刻）的要求更高。过孔氧化可能导致局部供电不稳，迫使CPU提升全局电压以补偿电阻损耗，间接推高Vmin需求。过孔氧化的故障表现与Vmin shift现象一致，因此有一些故障可能是过孔氧化导致。