随着电子科技的快速发展，各类智能终端设备的兴起，对电路组装质量的要求也越来越高。那么，如何确保这些活动不会对后续的生产品质产生影响呢？SMT首件检测至关重要……

　　SMT首件检验的目的

　　首件检验主要是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，防止产品出现成批超差、返修、报废，它是预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法。通过首件检验，可以发现诸如BGA焊接质量、测量仪器精度、图纸等系统性原因，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。

　　图1SMT首件检测

　　目前SMT加工行业中使用的测试技术种类繁多，常用的首件测试方法有：人工目检、AOI检测、ICT测试、X-ray检测、及功能测试FCT等。其中具有内部透视功能进行无损探伤的X-RAY检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA、CSP等封装元器件。还可以对检测结果进行定性、定量分析，尤其首件，以便及早发现问题所在。

　　以上这些首件检测方法各自特点如下：

　　1、人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不精准。

　　2、自动光学检测(AOI)是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。不足是：不能检测电路属性，例如电路错误，对不可见焊点检测不到。

　　3、ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快，适合于单一品种大批量的产品，使用成本高、制作周期长，对于最新高集成度的智能化产品因无法植入测试点而不能进行ICT检测。

　　4、功能测试(FCT)能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快，迅速，使用简单，投资少，但不能自动诊断故障，不适合大批量检测，且如果线路板焊接有短路而未提前检查出来就进行FCT测试则有烧板的风险。

　　5、X-Ray检测技术显著特征：根据对各种检测技术和设备的了解，X-RAY检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。尤其是SMT首件检验可以尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，预防批量性的不良或报废。

　　(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97%以上。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、焊料不足、气泡、器件漏装等等。尤其是X-RAY对BGA、CSP等焊点隐藏器件。

　　(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-RAY可以很快地进行检查。

　　(3)测试的准备时间大大缩短。

　　(4)能观察到其它测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。

　　(5)对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。

　　(6)根据首件测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量、BGA贴装位置、回流焊工艺条件设置等等。

　　X-RAY检测技术为SMT生产带来了新的变革，让我们了解下X射线检测原理：

　　所有的X-RAY检测设备，不论是二维或者是三维系统原理基本是X-射线投影显微镜。X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB)，根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生投影，密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。